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1. (WO2012111526) HOLE PROCESSING METHOD AND HOLE PROCESSING TOOL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111526    International Application No.:    PCT/JP2012/052987
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 09.02.2012
IPC:
B23B 39/08 (2006.01), B23B 35/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215 (JP) (For All Designated States Except US).
KASUBATA, Yoshitake; (For US Only).
OKAMOTO, Shigeru; (For US Only).
SASAKI, Yuichi; (For US Only)
Inventors: KASUBATA, Yoshitake; .
OKAMOTO, Shigeru; .
SASAKI, Yuichi;
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
2011-031383 16.02.2011 JP
Title (EN) HOLE PROCESSING METHOD AND HOLE PROCESSING TOOL
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE TROU ET OUTIL DE TRAITEMENT DE TROU
(JA) 穴加工方法及び穴加工工具
Abstract: front page image
(EN)A hole processing method and a hole processing tool, in which a first hole drilling tool (63a) which can process a hole having a smeller diameter than that of a mounting hole (60) that is an intended hole and a second hole drilling tool (63b) which can process a hole having the same diameter as that of the intended hole are used for achieving the hole processing in a tube plate (45) that is supported, and in which the following steps are involved: a temporary hole processing step of transferring the first hole drilling tool (63a) to a predetermined processing position to process a temporary hole (60A) having a predetermined depth; a hole measurement step of measuring the distance (S) between the mounting hole (60) that has been formed and the temporary hole (60A); a processing position correction step of correcting the processing position on the basis of the result of the measurement of the distance (S) between the mounting hole (60) and the temporary hole (60A); and an intended hole processing step of transferring the second hole processing tool (63b) to a corrected processing position to process the intended hole. In this manner, it becomes possible to achieve highly precise hole processing in a simple manner.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de traitement de trou et à un outil de traitement de trou, dans lesquels un premier outil de perçage de trou (63a) qui peut traiter un trou ayant un diamètre inférieur à celui d'un trou de montage (60) qui est un trou voulu et un second outil de perçage de trou (63b) qui peut traiter un trou ayant le même diamètre que celui du trou voulu sont utilisés pour réaliser le traitement de trou dans une plaque tubulaire (45) qui est soutenue, et dans lesquels sont impliquées les étapes suivantes : une étape de traitement de trou provisoire consistant à transférer le premier outil de perçage de trou (63a) jusqu'à une position de traitement prédéfinie pour traiter un trou provisoire (60A) ayant une profondeur prédéfinie ; une étape de mesure de trou consistant à mesurer la distance (S) entre le trou de montage (60) qui a été formé et le trou provisoire (60A) ; une étape de correction de position de traitement consistant à corriger la position de traitement sur la base du résultat de la mesure de la distance (S) entre le trou de montage (60) et le trou provisoire (60A) ; et une étape de traitement de trou voulu consistant à transférer le second outil de perçage de trou (63b) jusqu'à une position de traitement corrigée pour traiter le trou voulu. De cette manière, il devient possible de réaliser un traitement de trou très précis d'une manière simple.
(JA) 穴加工方法及び穴加工工具において、支持された管板(45)に対して、本穴としての取付穴(60)より小径の穴を加工可能な第1穴あけ工具(63a)と、本穴と同径の穴を加工可能な第2穴あけ工具(63b)とを用いて穴加工を行うものであり、予め設定された加工位置に第1穴あけ工具(63a)を移動して予め設定された所定深さの仮穴(60A)を加工する仮穴加工ステップと、既設の取付穴(60)と仮穴(60A)との距離(S)を計測する穴計測ステップと、取付穴(60)と仮穴(60A)との距離Sの計測結果に基づいて加工位置を補正する加工位置補正ステップと、補正した加工位置に第2穴あけ工具(63b)を移動して本穴を加工する本穴加工ステップとを設けることで、簡単な方法で高精度な穴あけ加工を可能とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)