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1. (WO2012111301) ANTIMICROBIAL SUBSTANCE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ANTIMICROBIAL MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111301    International Application No.:    PCT/JP2012/000934
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 13.02.2012
IPC:
C22C 9/02 (2006.01), B32B 15/04 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), C23C 14/24 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Applicants: Mitsui Chemicals, Inc. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP) (For All Designated States Except US).
HIROTA, Koji; (For US Only).
MASE, Hiroshi; (For US Only)
Inventors: HIROTA, Koji; .
MASE, Hiroshi;
Agent: WASHIDA, Kimihito; 8th Floor, Shinjuku First West Bldg., 1-23-7, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Priority Data:
2011-033669 18.02.2011 JP
2011-220978 05.10.2011 JP
Title (EN) ANTIMICROBIAL SUBSTANCE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ANTIMICROBIAL MATERIAL
(FR) SUBSTANCE ANTIMICROBIENNE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CETTE DERNIÈRE ET MATÉRIAU ANTIMICROBIEN
(JA) 抗微生物性材料とその製造方法、および抗微生物性資材
Abstract: front page image
(EN)Provided are an antimicrobial substance, a method of producing the same, and an antimicrobial material, the antimicrobial substance having high wear resistance while having high antibiotic properties and corrosion resistance. Specifically, there is provided an antimicrobial substance that includes a base material layer, and a copper-tin alloy layer 5-200 nm in thickness disposed on the base material layer, the copper-tin alloy layer containing copper in an amount of more than 60 atomic percent but not more than 90 atomic percent, and containing tin in an amount of not less than 10 atomic percent but less than 40 atomic percent. The copper-tin alloy layer includes a Cu41Sn11 crystalline phase, and a Cu3Sn crystalline phase. The Q value (Ω/(nm・Cu atomic percent)), which is derived by dividing the sheet resistance (Ω) of the copper-tin alloy layer by the thickness of the copper-tin alloy layer and the copper content (Cu atomic percent), is 1.5 × 10-4-6.0 × 10-4.
(FR)La présente invention se rapporte à une substance antimicrobienne, à un procédé de production de cette dernière ainsi qu'à un matériau antimicrobien, la substance antimicrobienne présentant une résistance à l'usure élevée tout en présentant des propriétés antibiotiques élevées et une résistance à la corrosion élevée. De façon précise, la présente invention se rapporte à une substance antimicrobienne qui comprend une couche de matériau de base et une couche d'alliage de cuivre et d'étain ayant une épaisseur comprise entre 5 et 200 nm et qui est disposée sur la couche de matériau de base, la couche d'alliage de cuivre et d'étain contenant du cuivre en une quantité supérieure à 60 pour cent atomiques mais inférieure ou égale à 90 pour cent atomiques et contenant de l'étain en une quantité supérieure ou égale à 10 pour cent atomiques mais inférieure à 40 pour cent atomiques. La couche d'alliage de cuivre et d'étain comprend une phase cristalline de Cu41Sn11 et une phase cristalline de Cu3Sn. La valeur Q (Ω/(nm・Cu pour cent atomiques)) qui est trouvée par division de la résistance de couche (Ω) de la couche d'alliage de cuivre et d'étain par l'épaisseur de la couche d'alliage de cuivre et d'étain et la teneur en cuivre (pour cent atomiques de cuivre (Cu)) varie entre 1,5 × 10-4 et 6,0 × 10-4.
(JA) 高い抗菌性と耐食性とを有しつつ、高い耐摩耗性を有する抗微生物性材料とその製造方法および抗微生物性資材を提供する。具体的には、基材層と、前記基材層上に配置され、銅を60原子%超90原子%以下含有し、かつ錫を10原子%以上40原子%未満含有する、厚さ5~200nmの銅-錫合金層と、を含み、前記銅-錫合金層は、Cu41Sn11結晶相と、CuSn結晶相とを含み、かつ前記銅-錫合金層のシート抵抗(Ω)を、前記銅-錫合金層の厚みと、銅の含有量(Cu原子%)とで除して得られるQ値(Ω/(nm・Cu原子%))が1.5×10-4~6.0×10-4である、抗微生物性材料を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)