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1. (WO2012111185) SOLDER-PLATED COPPER WIRE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/111185    International Application No.:    PCT/JP2011/067693
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 02.08.2011
IPC:
C23C 2/08 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H01L 31/042 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008303 (JP) (For All Designated States Except US).
HONDA, Terukazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHI, Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOSOKAWA, Koichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HONDA, Terukazu; (JP).
HAYASHI, Takayuki; (JP).
HOSOKAWA, Koichi; (JP)
Agent: TAKASHIMA, Hajime; Meiji Yasuda Seimei Osaka Midosuji Bldg., 1-1, Fushimimachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410044 (JP)
Priority Data:
2011-030193 15.02.2011 JP
Title (EN) SOLDER-PLATED COPPER WIRE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FIL DE CUIVRE PLAQUÉ PAR BRASAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) はんだめっき銅線およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a solder-plated copper wire sheathed by a lead-free solder plating layer, wherein the solder-plated copper wire is characterized in that the copper wire comprises copper and unavoidable impurities, the cross section thereof being generally oblong in shape having short sides and long sides, the lead-free solder plating layer comprises an Sn-Ag-Cu alloy, an intermetallic compound comprising Cu and Sn is present at the interface of the copper wire and the lead-free solder plating layer, and the mean thickness of the intermetallic compound comprising Cu and Sn at the interface of a long side of the copper wire cross section and the lead-free solder plating layer is 0.010-5.0 µm. This solder-plated copper wire affords good cohesion of the lead-free solder plating layer and the copper wire, and exhibits low yield strength.
(FR)La présente invention se rapporte à un fil de cuivre plaqué par brasage qui est gainé par une couche de placage de brasage sans plomb, le fil de cuivre plaqué par brasage étant caractérisé en ce que le fil de cuivre comprend du cuivre et des impuretés inévitables, sa coupe transversale ayant une forme généralement oblongue qui présente des côtés courts et des côtés longs. La couche de placage de brasage sans plomb comprend un alliage de Sn-Ag-Cu, un composé intermétallique, qui comprend Cu et Sn, est présent au niveau de l'interface du fil de cuivre et de la couche de placage de brasage sans plomb, et l'épaisseur moyenne du composé intermétallique qui comprend Cu et Sn au niveau de l'interface d'un côté long de la coupe transversale du fil de cuivre et de la couche de placage de brasage sans plomb varie entre 0,010 et 5,0 µm. Ce fil de cuivre plaqué par brasage offre une bonne cohésion de la couche de placage de brasage sans plomb et du fil de cuivre et montre une faible résistance à la traction.
(JA) 本発明は、鉛フリーはんだめっき層で被覆されたはんだめっき銅線であって、銅線が、銅および不可避不純物からなり、且つその断面が、長辺と短辺とを有する略長方形であり、鉛フリーはんだめっき層が、Sn-Ag-Cu系合金からなり、銅線と鉛フリーはんだめっき層との界面において、CuおよびSnからなる金属間化合物が存在し、銅線断面の長辺と鉛フリーはんだめっき層との界面における、CuおよびSnからなる金属間化合物の平均厚さが、0.010~5.0μmであることを特徴とするはんだめっき銅線を提供する。本発明のはんだめっき銅線は、鉛フリーはんだめっき層と銅線とが良好に密着し、且つ低耐力を示す。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)