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1. (WO2012110105) SPUTTERING MAGNETRON ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/110105    International Application No.:    PCT/EP2011/052472
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 18.02.2011
IPC:
H01J 37/34 (2006.01)
Applicants: TOYOTA MOTOR EUROPE NV/SA [BE/BE]; Avenue du Bourget 60 B-1140 Brussels (BE) (For All Designated States Except US).
PREMENDRA [IN/IN]; (IN) (For US Only)
Inventors: PREMENDRA; (IN)
Agent: CALVO DE NO, Rodrigo; Cabinet BEAU DE LOMENIE 158 rue de l'Université F-75340 Paris Cedex 07 (FR)
Priority Data:
Title (EN) SPUTTERING MAGNETRON ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE MAGNÉTRON À PULVÉRISATION
Abstract: front page image
(EN)The present specification concerns a sputtering magnetron assembly (104,204,304) comprising a rotatable tubular target cathode (105,205,305) and a magnetic field generating device (106,206,306) installed within the tubular target cathode (105,205,305). At least part of the magnetic field generating device (106,206,306) is configured to move within the tubular target cathode (105,205,305) so as to maintain within a predetermined range a magnetic field strength H at an outer surface (110,210,310) of the tubular target cathode (105,205,305) during erosion of said outer surface. The present specification also relates to a physical vapour deposition method using such a sputtering magnetron assembly (104,204,304).
(FR)L'invention concerne un ensemble de magnétron à pulvérisation (104, 204, 304) qui comprend une cathode cible tubulaire rotative (105,205,305) et un dispositif de génération de champ magnétique (106,206,306) installé à l'intérieur de la cathode cible tubulaire (105,205,305). Au moins une partie du dispositif générateur de champ magnétique (106,206,306) est configurée pour se déplacer à l'intérieur de la cathode cible tubulaire (105,205,305) de manière à maintenir, dans une plage prédéterminée, une force de champ magnétique H au niveau d'une surface externe (110,210,310) de la cathode cible tubulaire (105,205,305) pendant l'érosion de ladite surface externe. La présente spécification concerne également un procédé de dépôt physique en phase vapeur utilisant le type d'ensemble de magnétron à pulvérisation (104,204,304) ci-décrit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)