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1. (WO2012109745) REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/109745    International Application No.:    PCT/CA2012/050076
Publication Date: 23.08.2012 International Filing Date: 10.02.2012
IPC:
B23K 31/02 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 35/22 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US) (For All Designated States Except US).
IBM CANADA LIMITED-IBM CANADA LIMITEE [CA/CA]; 3600 Steeles Avenue East Markham, Ontario L3R 9Z7 (CA) (MG only).
BLAIS, Pascal [CA/CA]; (CA) (For US Only).
FORTIN, Clement J. [CA/CA]; (CA) (For US Only)
Inventors: BLAIS, Pascal; (CA).
FORTIN, Clement J.; (CA)
Agent: WANG, Peter; IBM Canada Limited 3600 Steeles Avenue East Markham, Ontario L3R 9Z7 (CA)
Priority Data:
13/031,183 19.02.2011 US
Title (EN) REFLOW METHOD FOR LEAD-FREE SOLDER
(FR) PROCÉDÉ DE REFUSION POUR UNE BRASURE SANS PLOMB
Abstract: front page image
(EN)A reflow method for a lead-free solder alloy includes the steps of heating the solder to a first temperature that is above a liquidus temperature of the solder; cooling the solder to a second temperature that is below a solidification temperature of the solder; reheating the solder to a third temperature that is above a solidus temperature of the solder and below the liquidus temperature of the solder such that the solder alloy is brought from a solid state to a liquid+solid state, in which a portion of the alloy phases are liquefied, with the primary solidification phase forming relatively ductile grains remaining solid; and cooling the solder to a fourth temperature that is below the solidification temperature of the solder, wherein rigidity caused by undercooling in the first cooling step in lead-free solder may be reduced or eliminated by said second heating.
(FR)L'invention porte sur un procédé de refusion pour un alliage de brasure sans plomb, lequel procédé comprend les étapes consistant à chauffer la brasure à une première température qui est supérieure à une température de liquidus de la brasure; à refroidir la brasure à une deuxième température qui est inférieure à une température de solidification de la brasure; à réchauffer la brasure à une troisième température qui est supérieure à une température de solidus de la brasure et inférieure à la température de liquidus de la brasure de sorte que l'alliage de brasure est amené d'un état solide à un état liquide + solide, dans lequel une partie des phases de l'alliage sont liquéfiées, la phase de solidification primaire formant des grains relativement ductiles restant solides, et à refroidir la brasure à une quatrième température qui est inférieure à la température de solidification de la brasure, la rigidité due à un sous-refroidissement lors de la première étape de refroidissement de la brasure sans plomb pouvant être réduite ou supprimée par ledit second chauffage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)