WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012109265) THREE-DIMENSIONAL POWER SUPPLY MODULE HAVING REDUCED SWITCH NODE RINGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/109265    International Application No.:    PCT/US2012/024171
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 07.02.2012
IPC:
H01L 25/18 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01)
Applicants: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474 Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US) (For All Designated States Except US).
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-Shinjuku 6-chome Shinjuku-ku Tokyo 160-8366 (JP) (JP only).
HERBSOMMER, Juan, A. [US/US]; (US) (For US Only).
LOPEZ, Osvaldo, J. [US/US]; (US) (For US Only).
NOQUIL, Jonathan, A. [PH/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HERBSOMMER, Juan, A.; (US).
LOPEZ, Osvaldo, J.; (US).
NOQUIL, Jonathan, A.; (US)
Agent: FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated Deputy General Patent Counsel P.O. Box 655474 Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474 (US)
Priority Data:
13/021,969 07.02.2011 US
Title (EN) THREE-DIMENSIONAL POWER SUPPLY MODULE HAVING REDUCED SWITCH NODE RINGING
(FR) MODULE D'ALIMENTATION ÉLECTRIQUE TRIDIMENSIONNEL PRÉSENTANT UNE OSCILLATION RÉDUITE D'UN NŒUD DE COMMUTATION
Abstract: front page image
(EN)A high frequency power supply module (800) of a synchronous Buck converter having the control die (810) directly soldered drain-down to the pad (801) of a leadframe; pad (801) is connected to VIN and the VIN connection to control die (810) exhibits vanishing impedance and inductance, thus reducing the amplitude and duration of switch node voltage ringing by more than 90 %. Consequently, the input current enters the control die terminal vertically from the pad. The switch node clip (840), topping the control die (810), is designed with an area large enough to place the sync die (820) drain-down on top of the control die; the current continues to flow vertically through the converter stack. The active area of the sync die is equal to or greater than the active area of the control die; the physical area of the sync die is equal to or greater than the physical area of the control die. The source terminal of sync die (820) is connected to ground by clip (860) designed to act as a heat spreader.
(FR)L'invention concerne un module d'alimentation électrique à haute fréquence (800) d'un convertisseur abaisseur synchrone comportant une puce de commande (810) soudée directement avec le drain vers le bas sur la pastille (801) d'une grille de connexion ; la pastille (801) est connectée à VIN et la connexion de VIN à la puce de commande (810) présente une impédance et une inductance avec évanouissement, ce qui réduit l'amplitude et la durée d'oscillation de la tension du nœud de commutation de plus de 90 %. En conséquence, le courant d'entrée arrive à la borne de la puce de commande verticalement en venant de la pastille. Le clip de nœud de commutation (840), au sommet de la puce de commande (810), est conçu avec une surface suffisante pour placer la puce de synchronisation (820) avec le drain vers le bas sur la puce de commande ; le courant continue de circuler verticalement dans l'empilement de conversion. La zone active de la puce de synchronisation est égale ou supérieure à la zone active de la puce de commande ; la surface physique de la puce de synchronisation est égale ou supérieure à la surface physique de la puce de commande. La borne de source de la puce de synchronisation (820) est connectée à la masse par le clip (860) qui est conçu pour servir de radiateur thermique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)