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1. (WO2012108900) LOW TEMPERATURE MEASUREMENT AND CONTROL USING LOW TEMPERATURE PYROMETRY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/108900    International Application No.:    PCT/US2011/045634
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 28.07.2011
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/8242 (2006.01), H01L 27/108 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US) (For All Designated States Except US).
PATALAY, Kailash [IN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PATALAY, Kailash; (US)
Agent: PATTERSON, Todd, B.; Patterson & Sheridan, L.L.P. 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500 Houston, TX 77056-6582 (US)
Priority Data:
61/440,325 07.02.2011 US
Title (EN) LOW TEMPERATURE MEASUREMENT AND CONTROL USING LOW TEMPERATURE PYROMETRY
(FR) MESURE ET RÉGULATION À BASSE TEMPÉRATURE UTILISANT LA PYROMÉTRIE À BASSE TEMPÉRATURE
Abstract: front page image
(EN)Embodiments of the present invention generally relate to methods and apparatus for measuring, calibrating, and controlling substrate temperature during low temperature and high temperature processing. In one embodiment, the method includes epitaxially forming a layer stack on a substrate placed on a support plate, measuring a temperature of the substrate with a first pyrometer disposed over the substrate, measuring a temperature of the support plate with a second pyrometer disposed below the support plate, calibrating the first pyrometer at multiple temperature points based on actual temperature readings of the substrate to generate a first set of calibrated temperature readings associated with the substrate, calibrating the second pyrometer using the set of calibrated temperature readings as a reference to generate a second set of calibrated temperature readings associated with the support plate, and controlling a power supplied to a heat source configured to heat the substrate based on the second set of calibrated temperature readings.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention concernent généralement des procédés et un appareil pour mesurer, étalonner, et réguler la température du substrat pendant le traitement à basse température et à haute température. Dans un mode de réalisation, le procédé comprend la formation épitaxiale d'un empilage de couches sur un substrat placé sur une plaque de support, la mesure d'une température du substrat avec un premier pyromètre disposé sur le substrat, la mesure de la température de la plaque de support avec un deuxième pyromètre disposé au-dessous de la plaque de support, l'étalonnage du premier pyromètre à des températures multiples sur la base de mesures de température réelles du substrat pour générer un premier ensemble de mesures de température étalonnées associées au substrat, l'étalonnage du deuxième pyromètre en utilisant l'ensemble de mesures de température étalonnées en tant que référence pour générer un deuxième ensemble de mesures de température étalonnées associé à la plaque de support, et la commande d'une alimentation transmise à une source de chaleur configurée pour chauffer le substrat sur la base du deuxième ensemble de mesures de température étalonnées.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)