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1. (WO2012108395) CONNECTING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/108395    International Application No.:    PCT/JP2012/052653
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 07.02.2012
IPC:
H01R 4/02 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/06 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKANO, Kosuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NAKANO, Kosuke; (JP).
TAKAOKA, Hidekiyo; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024 (JP)
Priority Data:
2011-025952 09.02.2011 JP
Title (EN) CONNECTING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 接続構造
Abstract: front page image
(EN)In a connecting structure which is used in situations of electronic component mounting and via hole connection, where a first article being connected and a second article being connected are connected using solder, the present invention increases the joining reliability after thermal shock. When the cross-section of a connection part (4) is analyzed by WDX, a region (9) where at least Cu-Sn based, M-Sn based (M being Ni and/or Mn), and Cu-M-Sn based intermetallic compounds are present is formed in the cross-section of that connection part (4). In addition, when the cross-section of the connection part (4) is segmented uniformly so that there are 10 units per row and column for a total of 100 units, the proportion of the number of units where at least two or more intermetallic compounds of different constituent elements are present is set to 70% or greater of the total number of units excluding those where only the Sn metal component is present in a unit.
(FR)L'invention concerne une structure de connexion qui est utilisée dans les situations de montage de composants électroniques et de connexion de trous de via où un premier article connecté et un deuxième article connecté sont connectés en utilisant de la soudure. La présente invention accroît la fiabilité de la jonction après un choc thermique. Lorsque la section transversale d'une pièce de connexion (4) est analysée par WDX, une région (9) où sont présents au moins des composés intermétalliques à base de Cu-Sn, à base de M-Sn (M étant Ni et/ou Mn) et à base de Cu-M-Sn est formée dans la section transversale de cette pièce de connexion (4). De plus, lorsque la section transversale de la pièce de connexion (4) est segmentée uniformément de sorte qu'il y a 10 unités par ligne et par colonne pour un total de 100 unités, la proportion du nombre d'unités où sont présents au moins deux composés intermétalliques ou plus ayant des éléments constitutifs différents est fixée à 70 % ou plus du nombre total d'unités, à l'exclusion de celles où seul le composant métallique Sn est présent dans une unité.
(JA) 電子部品の実装やビア接続などの場面において適用されるもので、はんだを用いて第1の接続対象物と第2の接続対象物とが接続された、接続構造において、熱衝撃後の接合信頼性を高める。 接続部(4)の断面をWDXにより分析したとき、当該接続部(4)の断面には、少なくともCu-Sn系、M-Sn系(MはNiおよび/またはMn)およびCu-M-Sn系の金属間化合物が存在する領域(9)が形成されるようにする。また、接続部(4)の断面を縦および横に均等に10マスずつ合計100マスに細分化した際に、1マス中にSn系金属成分のみが存在するマスを除いた残りの全マス数に対する、構成元素の異なる金属間化合物が少なくとも2種類以上存在するマス数の割合が70%以上となるようにする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)