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1. (WO2012108381) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/108381    International Application No.:    PCT/JP2012/052611
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 06.02.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKAI, Norio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OTSUBO, Yoshihito [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKAI, Norio; (JP).
OTSUBO, Yoshihito; (JP)
Agent: Fukami Patent Office, p.c.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2011-025162 08.02.2011 JP
Title (EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 樹脂多層基板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A resin multilayer substrate (1) is provided with: a plurality of resin layers (2), which respectively have main surfaces (2a), and which are laminated to each other; and metal foils (4), each of which is disposed to cover a part of each of the main surfaces (2a). Via conductive bodies (3) are formed to penetrate the resin layers (2) in the thickness direction, respectively. Each of the via conductive bodies (3) and each of the metal foils (4) are electrically connected in one via conductive body exposed region (5), i.e., a region where each of the via conductive bodies (3) is exposed from each of the main surfaces (2a), by having merely a part of the via conductive body exposed region (5) covered with each of the metal foils (4). The via conductive bodies (3) are electrically connected to a via conductive body (10), i.e., other conductive body adjacent to the via conductive bodies in the thickness direction, via at least a region not covered with one of the metal foils (4) in the via conductive body exposed region (5).
(FR)L'invention concerne un substrat multicouche (1) en résine comportant : une pluralité de couches (2) de résine qui présentent respectivement des surfaces principales (2a) et qui sont stratifiées les unes sur les autres ; et des feuilles métalliques (4) dont chacune est disposée de façon à recouvrir une partie de chacune des surfaces principales (2a). Des corps conducteurs (3) d'interconnexion sont formés pour pénétrer respectivement dans les couches (2) de résine dans le sens de l'épaisseur. Chacun des corps conducteurs (3) d'interconnexion est relié électriquement à chacune des feuilles métalliques (4) dans une région exposée (5) de corps conducteur d'interconnexion, c'est-à-dire une région où chacun des corps conducteurs (3) d'interconnexion est exposé par rapport à chacune des surfaces principales (2a), du fait que seulement une partie de la région exposée (5) de corps conducteur d'interconnexion est recouverte par chacune des feuilles métalliques (4). Les corps conducteurs (3) d'interconnexion sont reliés électriquement à un corps conducteur (10) d'interconnexion, c'est-à-dire un autre corps conducteur adjacent aux corps conducteurs d'interconnexion dans le sens de l'épaisseur, via au moins une région non recouverte par l'une des feuilles métalliques (4) dans la région exposée (5) de corps conducteur d'interconnexion.
(JA) 樹脂多層基板(1)は、それぞれ主表面(2a)を有し互いに積層された複数の樹脂層(2)と、主表面(2a)の一部を覆うように配置された金属箔(4)とを備える。複数の樹脂層(2)の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体(3)が形成されている。ビア導体(3)と金属箔(4)とは、ビア導体(3)が主表面(2a)に露出する領域である1つのビア導体露出領域(5)において、金属箔(4)がビア導体露出領域(5)を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。ビア導体(3)は、ビア導体露出領域(5)のうち少なくとも金属箔(4)に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体としてのビア導体(10)と電気的に接続されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)