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1. (WO2012108320) ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PRE-APPLICATION PURPOSES, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/108320    International Application No.:    PCT/JP2012/052282
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 01.02.2012
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/18 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 5/544 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
KATSURAYAMA Satoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKA Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATSURAYAMA Satoru; (JP).
OKA Daisuke; (JP)
Agent: TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
2011-026697 10.02.2011 JP
2011-026700 10.02.2011 JP
Title (EN) ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PRE-APPLICATION PURPOSES, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ENCAPSULATION À DES FINS DE PRÉ-APPLICATION, PUCE À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) プリアプライド用封止樹脂組成物、半導体チップおよび半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an encapsulating resin composition for pre-application purposes, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods. The encapsulating resin composition for pre-application purposes comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a solvent, wherein the composition has a thixotropy ratio, which is expressed by the formula: (viscosity (a))/(viscosity (b)), of 1.5 or less or additionally contains (E) a silane coupling agent containing an amino group. Viscosity (a): measured using a Brookfield viscometer under the conditions of 0.5 rpm and 25˚C. Viscosity (b): measured using a Brookfield viscometer under the conditions of 2.5 rpm and 25˚C.
(FR)La présente invention porte sur une composition de résine d'encapsulation à des fins de pré-application, qui peut être mise sous forme d'un film de revêtement ayant une épaisseur uniforme lorsqu'elle est appliquée sur la surface d'une tranche de semi-conducteur par un procédé d'enduction par rotation et qui peut être utilisée dans des procédés à manque de matière sur tranche. La composition de résine d'encapsulation à des fins de pré-application comprend (A) une résine époxyde, (B) un agent durcisseur, (C) une charge inorganique et (D) un solvant, la composition ayant un coefficient de thixotropie, qui est représenté par la formule : (viscosité(a))/(viscosité (b)), inférieur ou égal à 1,5 ou contenant de plus (E) un agent de couplage silane contenant un groupe amino. Viscosité (a) : mesurée à l'aide d'un viscosimètre Brookfield dans les conditions de 0,5 tour/min et 25°C. Viscosité (b) : mesurée à l'aide d'un viscosimètre de Brookfield dans les conditions de 2,5 tours/min et 25°C.
(JA)本発明により、スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物が提供される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填剤と、(D)溶剤と、を含んでなり、粘度a/粘度bで表されるチキソ比が1.5以下であるか、もしくは(E)アミノ基を含有するシランカップリング剤を含む。粘度a:ブルックフィールド型粘度計を用い、0.5rpm、25℃で測定。粘度b:ブルックフィールド型粘度計を用い、2.5rpm、25℃で測定。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)