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1. (WO2012108121) LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/108121    International Application No.:    PCT/JP2012/000049
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 06.01.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01)
Applicants: Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (For All Designated States Except US).
OHTSUKI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
QU, Wei Feng [CN/JP]; (JP) (For US Only).
TAHARA, Fumio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OOI, Yuuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MITANI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHTSUKI, Tsuyoshi; (JP).
QU, Wei Feng; (JP).
TAHARA, Fumio; (JP).
OOI, Yuuki; (JP).
MITANI, Kiyoshi; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; 1st Shitaya Bldg. 8F, 6-11, Ueno 7-chome, Taito-ku, Tokyo 1100005 (JP)
Priority Data:
2011-025623 09.02.2011 JP
Title (EN) LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) SUBSTRAT STRATIFIÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 貼り合わせ基板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method of manufacturing a laminated substrate by laminating a base substrate and a bonding substrate with an insulation film interposed therebetween, wherein the method is characterized in comprising: a porous layer forming process for forming a porous layer partially on a laminating face of the base substrate, or forming a porous layer having a different thickness at a portion thereof; an insulation layer forming process for forming, by changing the porous layer into insulation film, an insulation film having a different thickness at a portion thereof on the laminating face of the base substrate; a laminating process for laminating the base substrate and the bonding substrate with the insulation film interposed therebetween; and a film-thinning process for forming a thin film layer by making the laminated bonding layer a thinner film. Provided, in such a way, is a method of manufacturing a laminated substrate, wherein an insulation film can be made to have a different thickness at a portion thereof, with an easy method.
(FR)La présente invention est un procédé de fabrication d'un substrat stratifié en stratifiant un substrat de base et un substrat de liaison avec une pellicule d'isolation intercalée entre eux, le procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend : un processus de formation de couche poreuse servant à former une couche poreuse partiellement sur une face de stratification du substrat de base, ou à former une couche poreuse ayant une épaisseur différente dans une de ses parties ; un processus de formation de couche d'isolation servant à former, en changeant la couche poreuse en pellicule d'isolation, une pellicule d'isolation ayant une épaisseur différente dans une de ses parties sur la surface de stratification du substrat de base ; un processus de stratification servant à stratifier le substrat de base et le substrat de liaison avec la pellicule d'isolation intercalée entre eux ; et un processus d'amincissement de pellicule servant à former une pellicule mince en faisant de la couche de liaison stratifiée une pellicule plus mince. L'invention concerne, d'une telle manière, un procédé de fabrication d'un substrat stratifié, une pellicule d'isolation pouvant être faite de manière à avoir une épaisseur différente dans une de ses parties, par un procédé simple.
(JA) 本発明は、絶縁膜を介してベース基板とボンド基板を貼り合わせて貼り合わせ基板を製造する方法であって、少なくとも、前記ベース基板の貼り合わせ面に部分的に又は厚さが部分的に異なる多孔質層を形成する多孔質層形成工程と、前記多孔質層を前記絶縁膜に変化させることで、前記ベース基板の貼り合わせ面に部分的に厚さの異なる前記絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、該絶縁膜を介して前記ベース基板と前記ボンド基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせられた前記ボンド基板を薄膜化して薄膜層を形成する薄膜化工程とを有することを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法である。これにより、簡単な方法で部分的に厚さの異なる絶縁膜とすることができる貼り合わせ基板の製造方法を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)