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1. (WO2012107556) ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES COMPRISING AT LEAST ONE METAL PRECURSOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/107556    International Application No.:    PCT/EP2012/052302
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 10.02.2012
IPC:
C09J 9/02 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01)
Applicants: HENKEL AG & CO. KGAA [DE/DE]; Henkelstr. 67 40589 Düsseldorf (DE) (For All Designated States Except US).
THEUNISSEN, Liesbeth [BE/BE]; (BE) (For US Only).
DREEZEN, Gunther [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Inventors: THEUNISSEN, Liesbeth; (BE).
DREEZEN, Gunther; (BE)
Priority Data:
11154150.4 11.02.2011 EP
Title (EN) ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES COMPRISING AT LEAST ONE METAL PRECURSOR
(FR) ADHÉSIFS ÉLECTROCONDUCTEURS COMPRENANT AU MOINS UN PRÉCURSEUR MÉTALLIQUE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to thermally curable adhesives that are suitable for use as electrically conductive materials in the fabrication of electronic devices, integrated circuits, semiconductor devices, passive components, solar cells, solar modules, and/or light emitting diodes. The thermally curable adhesives comprise at least one thermosetting resin, electrically conductive particles having an average particle size of 1 μm to 50 μm, and at least one metal precursor, wherein the metal precursor decomposes substantially to the corresponding metal during the thermal curing of the thermally curable adhesive. μm
(FR)La présente invention concerne des adhésifs thermodurcissables qui conviennent pour une utilisation en tant que matériaux électroconducteurs dans la fabrication de dispositifs électroniques, de circuits intégrés, de dispositifs à semiconducteurs, de composants passifs, de cellules solaires, de modules solaires, et/ou de diodes électroluminescentes. Les adhésifs thermodurcissables comprennent au moins une résine thermodurcissable, des particules électroconductrices ayant une taille de particule moyenne de 1 à 50 µm, et au moins un précurseur métallique, le précurseur métallique se décomposant sensiblement en le métal correspondant pendant le durcissement thermique de l'adhésif thermodurcissable.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)