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1. (WO2012107231) ENCAPSULATED COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/107231    International Application No.:    PCT/EP2012/000594
Publication Date: 16.08.2012 International Filing Date: 09.02.2012
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [--/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
VOGELGESANG, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: VOGELGESANG, Michael; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH [--/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2011 003 832.9 09.02.2011 DE
Title (DE) VERGOSSENES BAUTEIL
(EN) ENCAPSULATED COMPONENT
(FR) COMPOSANT ENROBÉ
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung ein Mold-Modul, umfassend wenigstens eine Leiterbahn (2), wenigstens eine äußerste Substratschicht (3, 4), welche die Leiterbahn zu einer Außenseite hin überdeckt, wenigstens einen Kontaktsockel (6), welcher an einer Außenseite der äußersten Substratschicht (3, 4) angeordnet ist und eine Durchkontaktierung durch die äußerste Substratschicht (3, 4) zur Leiterbahn (2) bereitstellt, wenigstens ein elektronisches Bauelement (7), welches auf dem Kontaktsockel (6) kontaktiert ist, und eine Vergussmasse (11), welche das Mold-Bauteil zumindest teilweise von außen umschließt, wobei alle elektronischen Bauelemente (7) mittels Kontaktsockeln (6) kontaktiert sind.
(EN)The present invention relates to a moulded module, comprising at least one conductor track (2), at least one outermost substrate layer (3, 4), which covers the conductor track on an outer side, at least one contact base (6), which is arranged on an outer side of the outermost substrate layer (3, 4) and provides an interfacial connection through the outermost substrate layer (3, 4) to the conductor track (2), at least one electronic component (7), which is in electrical contact on the contact base (6), and an encapsulating compound (11), which at least partially encloses the moulded component from the outside, wherein all the electronic components (7) are in electrical contact by means of contact bases (6).
(FR)La présente invention concerne un module moule comprenant au moins une piste conductrice (2), au moins une couche de substrat externe (3, 4) qui recouvre la piste conductrice en direction d'une face externe, au moins un socle de contact (6) qui se trouve sur une face externe de la couche de substrat externe (3, 4) et qui permet une connexion transversale à travers la couche de substrat externe (3, 4) jusqu'à la piste conductrice (2), au moins un composant électronique (7) qui est en contact sur le socle de contact (6), ainsi qu'un matériau d'enrobage (11) qui entoure le composant moule au moins partiellement depuis l'extérieur. Tous les composants électroniques (7) sont mis en contact au moyen de socles de contact (6).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)