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1. (WO2012106111) CIRCUIT ASSEMBLIES INCLUDING THERMOELECTRIC MODULES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/106111    International Application No.:    PCT/US2012/021641
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 18.01.2012
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), H01L 35/02 (2006.01), F25B 21/02 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01)
Applicants: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 3481 Rider Trail South Earth City, MO 63045 (US) (For All Designated States Except US).
HERSHBERGER, Jeffrey, Gerard [US/US]; (US) (For US Only).
HILL, Richard, F. [US/US]; (US) (For US Only).
SMYTHE, Robert, Michael [US/US]; (US) (For US Only).
SUTSKO, Michael, G. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HERSHBERGER, Jeffrey, Gerard; (US).
HILL, Richard, F.; (US).
SMYTHE, Robert, Michael; (US).
SUTSKO, Michael, G.; (US)
Agent: FUSSER, Anthony, G.; Harness, Dickey & Pierce, PLC 7700 Bonhomme, Suite 400 St. Louis, MO 63105 (US)
Priority Data:
13/021,735 05.02.2011 US
Title (EN) CIRCUIT ASSEMBLIES INCLUDING THERMOELECTRIC MODULES
(FR) ENSEMBLES CIRCUIT COMPRENANT DES MODULES THERMOÉLECTRIQUES
Abstract: front page image
(EN)A circuit assembly generally includes a circuit board and at least one electrical pathway configured to couple a thermoelectric module to the circuit board for use as a heat pump in the circuit assembly. The circuit board and the at least one electrical pathway form part of the thermoelectric module when the thermoelectric module is coupled to the circuit board via the at least one electrical pathway. The thermoelectric module, including the portion of the circuit board forming part of the thermoelectric module, defines a footprint that is smaller than a footprint of the circuit board. As such, the circuit board is capable of supporting electrical components on the circuit board in a position outside the footprint defined by the thermoelectric module.
(FR)L'invention porte sur un ensemble circuit qui comprend d'une manière générale une carte de circuit imprimé et au moins un chemin électrique configuré pour coupler un module thermoélectrique à la carte de circuit imprimé pour l'utiliser comme pompe à chaleur dans l'ensemble circuit. La carte de circuit imprimé et l'au moins un chemin électrique forment une partie du module thermoélectrique quand le module thermoélectrique est couplé à la carte de circuit par l'au moins un chemin électrique. Le module thermoélectrique, comprenant la partie de la carte de circuit imprimé qui forme une partie du module thermoélectrique, définit un encombrement qui est plus petit qu'un encombrement de la carte de circuit imprimé. De ce fait, la carte de circuit imprimé est apte à supporter des composants électriques sur la carte de circuit imprimé dans une position située hors de l'encombrement défini par le module thermoélectrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)