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1. (WO2012105946) THERMAL FLUID-EJECTION MECHANISM HAVING HEATING RESISTOR ON CAVITY SIDEWALLS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105946    International Application No.:    PCT/US2011/023224
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 31.01.2011
IPC:
B41J 2/175 (2006.01), B41J 2/05 (2006.01), B41J 2/14 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; 11445 Compaq Center Drive West Houston, TX 77070 (US) (For All Designated States Except US).
MARDILOVICH, Peter [US/US]; (US) (For US Only).
WHITE, Lawrence H. [US/US]; (US) (For US Only).
TORNIAINEN, Erik D. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MARDILOVICH, Peter; (US).
WHITE, Lawrence H.; (US).
TORNIAINEN, Erik D.; (US)
Agent: DRYJA, Michael; HEWLETT-PACKARD COMPANY Intellectual Property Administration Mail Stop 35 3404 E Harmony Rd Fort Collins, CO 80528 (US)
Priority Data:
Title (EN) THERMAL FLUID-EJECTION MECHANISM HAVING HEATING RESISTOR ON CAVITY SIDEWALLS
(FR) MÉCANISME D'ÉJECTION THERMIQUE DE FLUIDE DOTÉ D'UNE RÉSISTANCE CHAUFFANTE SUR LES PAROIS LATÉRALES D'UNE CAVITÉ
Abstract: front page image
(EN)A thermal fluid-ejection mechanism includes a substrate having a top surface. A cavity formed within the substrate has one or more sidewalls and a floor. The angle of the sidewalls from the floor is greater than or equal to nominally ninety degrees. The thermal fluid-ejection mechanism includes a patterned conductive layer on one or more of the substrate's top surface and the cavity's sidewalls. The thermal fluid-ejection mechanism includes a patterned resistive layer on the sidewalls of the cavity. The patterned resistive layer is located over the patterned conductive layer where the patterned conductive layer is formed on the sidewalls of the cavity. The patterned resistive layer is formed as a heating resistor of the thermal-fluid ejection mechanism. The conductive layer is formed as a conductor of the thermal-fluid ejection mechanism, to permit electrical activation of the heating resistor to cause fluid to be ejected from the thermal fluid-ejection mechanism.
(FR)L'invention concerne un mécanisme d'éjection thermique de fluide comprenant un substrat présentant une surface supérieure. Une cavité formée à l'intérieur du substrat est dotée d'une ou plusieurs parois latérales et d'un fond. L'angle des parois latérales avec le fond est supérieur ou égal à une valeur nominale de quatre-vingt-dix degrés. Le mécanisme comprend une couche conductrice texturée sur la surface supérieure du substrat et / ou les parois latérales de la cavité. Le mécanisme comprend une couche résistive texturée sur les parois latérales de la cavité. La couche résistive texturée est située par-dessus la couche conductrice texturée là où la couche conductrice texturée est formée sur les parois latérales de la cavité. La couche résistive texturée est formée comme une résistance chauffante du mécanisme d'éjection thermique de fluide. La couche conductrice est formée comme un conducteur du mécanisme d'éjection thermique de fluide, pour permettre une activation électrique de la résistance chauffante afin de provoquer l'éjection de fluide du mécanisme d'éjection thermique de fluide.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)