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1. (WO2012105701) ELECTROCONDUCTIVE PARTICLES AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105701    International Application No.:    PCT/JP2012/052547
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 03.02.2012
Chapter 2 Demand Filed:    15.11.2012    
IPC:
H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01)
Applicants: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP) (For All Designated States Except US).
FUKAYA, Tatsurou [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Jun [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KONISHI, Misao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SHIMADA, Ryu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOMMURA, Hayato [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATORI, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUDO, Go [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUKAYA, Tatsurou; (JP).
YAMAMOTO, Jun; (JP).
KONISHI, Misao; (JP).
SHIMADA, Ryu; (JP).
HOMMURA, Hayato; (JP).
KATORI, Kenji; (JP).
SUDO, Go; (JP)
Agent: KOIKE, Akira; 32F., St. Luke's Tower, 8-1, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
Priority Data:
2011-022451 04.02.2011 JP
Title (EN) ELECTROCONDUCTIVE PARTICLES AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL USING SAME
(FR) PARTICULES ÉLECTROCONDUCTRICES ET MATÉRIAU CONDUCTEUR ANISOTROPE L'UTILISANT
(JA) 導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料
Abstract: front page image
(EN)Provided are electroconductive particles that afford improved connection reliability in a microcircuit. Also provided is an anisotropic conductive material using the particles. Each of the electroconductive particles used has a resin particle (11), a non-electrolytic metal plating layer (12) that covers the surface of the resin particle, and a sputtered non-Au metal layer (13) that forms an outermost layer. Because the hard sputtered metal layer (13) is formed at the outermost layer, the electroconductive particles can be made to bite into the wiring, and high connection reliability can be obtained.
(FR)La présente invention concerne des particules électroconductrices qui permettent une meilleure fiabilité de connexion dans un microcircuit. L'invention concerne également un matériau conducteur anisotrope utilisant les particules. Chacune des particules électroconductrices utilisées présente une particule de résine (11), une couche de placage métallique non électrolytique (12) qui recouvre la surface de la particule de résine, et une couche métallique sans Au pulvérisée (13) qui forme la couche la plus à l'extérieur. Du fait que la couche métallique pulvérisée dure (13) est formée sur la couche la plus à l'extérieur, les particules électroconductrices peuvent être formées pour mordre dans le câblage, et une fiabilité de connexion élevée peut être obtenue.
(JA) 微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。樹脂粒子(11)と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層(12)と、最外層を形成するAuを除く金属スパッタ層(13)とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層(13)が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)