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1. (WO2012105515) COMPOSITION FOR FILLING DISCHARGING GAP AND ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105515    International Application No.:    PCT/JP2012/052029
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 30.01.2012
IPC:
H01T 4/10 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIHARA, Yoshimitsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ONISHI, Mina [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIDA, Shunsuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIHARA, Yoshimitsu; (JP).
ONISHI, Mina; (JP).
YOSHIDA, Shunsuke; (JP)
Agent: SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2011-020955 02.02.2011 JP
Title (EN) COMPOSITION FOR FILLING DISCHARGING GAP AND ELECTROSTATIC DISCHARGE PROTECTOR
(FR) COMPOSITION DE REMPLISSAGE DE L'ENTREFER DE DÉCHARGE ET DISPOSITIF DE PROTECTION CONTRE LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES
(JA) 放電ギャップ充填用組成物および静電放電保護体
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a composition for filling a discharging gap, that composition having excellent application properties (potting properties), and to provide an electrostatic discharge protector that has freedom in shape for electronic circuit substrates with a variety of designs, can conveniently have ESD countermeasures implemented, has superior operating properties during discharge, and can be made small and low-cost by using that composition. [Solution] This composition for filling a discharging gap contains a metal powder (A), a binder composition (B), and a diluting agent (C). The diluting agent (C) is characterized by having two or more characteristic groups and by having these characteristic groups bonded to each other via hydrocarbon groups or silicon atoms without direct bonding within the molecules.
(FR)Le but de la présente invention est d'obtenir une composition destinée à remplir un entrefer de décharge, laquelle composition présente d'excellentes propriétés d'application (propriétés d'empotage) et d'obtenir un dispositif de protection contre les décharges électrostatiques dont la forme peut être librement choisie pour des substrats de circuits électroniques de conceptions diverses, permettant l'implantation commode de contremesures contre les ESD (décharges électrostatiques), ayant d'excellentes propriétés de fonctionnement pendant la décharge et pouvant également être réalisé de manière à présenter de petites dimensions et un faible coût du fait de l'utilisation de ladite composition. Ce but est atteint par le fait que la composition de remplissage d'un entrefer de décharge contient une poudre métallique (A), une composition de liant (B) et un agent diluant (C). L'agent diluant (C) est caractérisé en ce qu'il comporte deux groupes caractéristiques ou davantage et en ce que ces groupes caractéristiques sont liés l'un à l'autre par l'intermédiaire de groupes hydrocarbonés ou d'atomes de silicium sans liaison directe au sein des molécules.
(JA)[課題]塗布性(ポッティング性)が良好である放電ギャップ充填用組成物を提供すること、および該組成物を用いることにより、様々な設計の電子回路基板に対して、自由な形状でかつ簡便にESD対策を図ることができ、かつ、放電時の作動性に優れ、小型化、低コスト化の可能な静電放電保護体を提供すること。 [解決手段]本発明の放電ギャップ充填用組成物は、金属粉末(A)、バインダー成分(B)および希釈剤(C)を含み、前記希釈剤(C)が分子内に2以上の特性基を有し、当該特性基同士が、分子内で直接結合しておらず、炭化水素基または珪素原子を介して結合していることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)