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1. (WO2012105481) RESIN-COATED METAL PLATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105481    International Application No.:    PCT/JP2012/051957
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 30.01.2012
IPC:
B26F 1/16 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO [JP/JP]; 10-26, Wakinohama-cho 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP) (For All Designated States Except US).
KURASHIKI BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 7-1, Hommachi, Kurashiki-shi, Okayama 7100054 (JP) (For All Designated States Except US).
YOSHIKAWA, Eiichiro; (For US Only).
FUJISAWA, Akitoshi; (For US Only).
MIYAOKA, Junya; (For US Only).
YAMADA, Shinya; (For US Only).
FUJITA, Norihito; (For US Only)
Inventors: YOSHIKAWA, Eiichiro; .
FUJISAWA, Akitoshi; .
MIYAOKA, Junya; .
YAMADA, Shinya; .
FUJITA, Norihito;
Agent: UEKI, Kyuichi; Fujita-Toyobo Building 9th floor 1-16, Dojima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300003 (JP)
Priority Data:
2011-022982 04.02.2011 JP
Title (EN) RESIN-COATED METAL PLATE
(FR) TÔLE REVÊTUE DE RÉSINE
(JA) 樹脂被覆金属板
Abstract: front page image
(EN)Provided a resin-coated metal plate for a drilling process of a printed wiring board, which is characterized in that even in cases where a water-insoluble thermoplastic coating resin that is used as the coating resin adheres to the inner wall of a drilled hole of a printed wiring board, the resin residue can be easily decomposed and removed by a common desmear process. This resin-coated metal plate for a drilling process of a printed wiring board comprises a metal plate and a thermoplastic resin film that is formed on at least one surface of the metal plate, and is characterized in that the thermoplastic resin film contains an ethylene-acrylic acid copolymer that has a melting point of 70-85˚C.
(FR)L'invention concerne une tôle revêtue de résine pour un traitement de perçage d'une carte imprimée, laquelle tôle est caractérisée en ce que, même dans des cas dans lesquels une résine de revêtement thermoplastique insoluble dans l'eau, qui est utilisée comme résine de revêtement, adhère à la paroi intérieure d'un trou percé d'une carte imprimée, le résidu de résine peut être aisément décomposé et éliminé par un traitement de gravure commun. Cette tôle revêtue de résine pour un traitement de perçage d'une carte imprimée comprend une tôle et un film de résine thermoplastique qui est formé sur au moins une surface de la tôle, et est caractérisée en ce que le film de résine thermoplastique contient un copolymère éthylène-acide acrylique qui a un point de fusion de 70-85°C.
(JA) プリント配線基板の穴あけ加工用の樹脂被覆金属板において、被覆樹脂として使用される非水溶性の熱可塑性被覆樹脂が、プリント配線基板の加工穴内壁部に付着した場合でも、この樹脂残渣を一般的なデスミア処理で容易に分解除去することができる樹脂被覆金属板を提供する。本発明のプリント配線基板の穴あけ加工用の樹脂被覆金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも一方の面に形成された熱可塑性樹脂膜を有し、前記熱可塑性樹脂膜が、融点が70℃~85℃のエチレン-アクリル酸共重合体を含むことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)