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1. (WO2012105394) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MULTIFUNCTIONAL CARD PROVIDED WITH SAID ELECTRONIC COMPONENT MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105394    International Application No.:    PCT/JP2012/051593
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 26.01.2012
IPC:
H05K 9/00 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co.,Ltd. [JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
KATAOKA Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAMADA Akihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATAOKA Yuji; (JP).
KAMADA Akihiko; (JP)
Agent: FUKUNAGA Masaya; c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE,5F,Daido-Seimei Esaka No.2 Building,23-5,Esaka-cho 1-chome,Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
Priority Data:
2011-019910 01.02.2011 JP
2011-099136 27.04.2011 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MULTIFUNCTIONAL CARD PROVIDED WITH SAID ELECTRONIC COMPONENT MODULE
(FR) MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET CARTE MULTIFONCTION COMPRENANT LEDIT MODULE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an electronic component module that can achieve a low profile shield structure and a multifunctional card provided with that electronic component module. The present invention is an electronic component module (10) provided with a base substrate (1), electronic components (2, 3), a conductive divider (4), and a shield film (5). The electronic components (2, 3) are mounted on at least one surface of the base substrate (1), and the divider (4) is joined to one surface of the base substrate (1) on which the electronic components (2, 3) are mounted and surrounds the electronic components (2, 3). In addition, the shield film (5) includes a conductive resin layer that is in contact with the top surface of the electronic components (2, 3) and at least part of the divider (4).
(FR)La présente invention porte sur un module de composants électroniques qui peut réaliser une structure de blindage extraplate et sur une carte multifonction comprenant ce module de composants électroniques. La présente invention est un module de composants électroniques (10) comprenant un substrat de base (1), des composants électroniques (2, 3), un diviseur conducteur (4) et un film de blindage (5). Les composants électroniques (2, 3) sont montés sur au moins une surface du substrat de base (1), et le diviseur (4) est joint à une surface du substrat de base (1) sur laquelle les composants électroniques (2, 3) sont montés et entoure les composants électroniques (2, 3). De plus, le film de blindage (5) comprend une couche de résine conductrice qui est en contact avec la surface supérieure des composants électroniques (2, 3) et au moins une partie du diviseur (4).
(JA) 本発明は、低背なシールド構造を具現化することが可能な電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カードを提供する。 本発明は、ベース基板1と、電子部品2、3と、導電性を有する仕切り4と、シールド膜5とを備える電子部品モジュール10である。電子部品2、3は、ベース基板1の少なくとも一面に実装し、仕切り4は、電子部品2、3を実装したベース基板1の一面に接合され、電子部品2、3を囲む。また、シールド膜5は、電子部品2、3の天面に接触し、仕切り4の少なくとも一部と接触する、導電樹脂層を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)