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1. (WO2012105327) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE TRANSPORT CARRIER, AND SUBSTRATE TRANSPORT CARRIER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105327    International Application No.:    PCT/JP2012/051090
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 19.01.2012
IPC:
H05K 13/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (For All Designated States Except US).
TAKEUCHI Yosuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAWADA Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TAKEUCHI Yosuke; (JP).
SAWADA Makoto; (JP)
Agent: WATANABE Mochitoshi; Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032 (JP)
Priority Data:
2011-018939 31.01.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE TRANSPORT CARRIER, AND SUBSTRATE TRANSPORT CARRIER
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN SUPPORT DE TRANSPORT DE SUBSTRAT, ET SUPPORT DE TRANSPORT DE SUBSTRAT
(JA) 基板搬送用キャリアの製造方法、基板搬送用キャリア
Abstract: front page image
(EN)The objective of the present invention is to provide a method for manufacturing a substrate transport carrier for which there is little detachment of an adhesive layer even after coming into contact with chemicals, and particularly an alkali solution. The method of the present invention for manufacturing a substrate transport carrier is a method for manufacturing a carrier that is used to transport a substrate and is equipped with an adhesive layer that adheres to the lower surface of the substrate in a detachable manner, and a supporting body that anchors the adhesive layer, the method being equipped with: a surface modification step wherein a silicate compound and the surface of the supporting body are brought into contact to chemically modify the surface of the supporting body, and an adhesive layer formation step wherein an adhesive layer is formed on the chemically modified supporting body.
(FR)La présente invention porte sur un procédé pour fabriquer un support de transport de substrat pour lequel il se présente un faible détachement d'une couche adhésive même après la venue en contact avec des produits chimiques, et, en particulier, une solution alcaline. Le procédé selon la présente invention pour fabriquer un support de transport de substrat est un procédé pour fabriquer un support qui est utilisé pour transporter un substrat et qui comporte une couche adhésive qui adhère à la surface inférieure du substrat d'une manière détachable, et un corps de support qui ancre la couche adhésive, lequel procédé comprend : une étape de modification de surface dans laquelle un composé de silicate et la surface du corps de support sont amenés en contact de façon à modifier chimiquement la surface du corps de support, et une étape de formation de couche adhésive dans laquelle une couche adhésive est formée sur le corps de support chimiquement modifié.
(JA) 本発明は、薬品、特にアルカリ溶液と接触した後でも粘着層の剥離発生が少ない基板搬送用キャリアの製造方法を提供することを目的とする。本発明の基板搬送用キャリアの製造方法は、基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定した支持体とを備えた基板搬送用キャリアの製造方法であって、シリケート化合物と支持体表面と接触させ、支持体表面を化学修飾する表面修飾工程と、表面修飾された支持体上に粘着層を形成する粘着層形成工程と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)