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1. (WO2012105166) SUBSTRATE HAVING BUILT-IN CAPACITOR, AND MODULE PROVIDED WITH THE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/105166    International Application No.:    PCT/JP2012/000228
Publication Date: 09.08.2012 International Filing Date: 17.01.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
ASADA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ASADA, Satoshi; (JP)
Agent: YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2011-018309 31.01.2011 JP
Title (EN) SUBSTRATE HAVING BUILT-IN CAPACITOR, AND MODULE PROVIDED WITH THE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT COMPORTANT DES CONDENSATEURS INTÉGRÉS, ET MODULE ÉQUIPÉ DU SUBSTRAT
(JA) コンデンサ内蔵基板およびこの基板を備えるモジュール
Abstract: front page image
(EN)Provided is a substrate having built-in capacitors, the built-in capacitors being formed with high precision and formed to have very low capacity. At least one opposing capacitor electrode forming capacitors (C1, C2) built into a substrate (2) having built-in capacitors is formed by an end face (10a) of a via conductor (10), a via hole being filled with a conductor to form the via conductor. However, by forming the via hole more precisely and with a smaller diameter, the end face (10a) of the via conductor (10) can be formed to have an inordinately smaller surface area than the surface area of a flat electrode (12) formed by screen printing or another technique, and the electric capacitance of the capacitors (C1, C2) built into the substrate (2) can be further reduced. It is accordingly possible to provide a substrate (2) having built-in capacitors, the built-in capacitors (C1, C2) being formed with high precision and formed to have very low capacity.
(FR)La présente invention concerne un substrat comportant des condensateurs intégrés, ces condensateurs intégrés étant formés avec une grande précision et de façon à présenter une très faible capacité. Au moins une électrode de condensateur opposé formant des condensateurs (C1, C2) intégrés dans un substrat (2) comportant des condensateurs intégrés est formée à l'aide d'une face d'extrémité (10a) d'un conducteur (10) de trou d'interconnexion, le conducteur de trou d'interconnexion étant formé en remplissant un trou d'interconnexion avec un conducteur. Cependant, en formant le trou d'interconnexion de manière plus précise et avec un diamètre plus petit, la face d'extrémité (10a) du conducteur (10) de trou d'interconnexion peut être formée de façon à présenter une surface bien plus petite que la surface d'une électrode plate (12) formée par sérigraphie ou à l'aide d'une autre technique, et la capacité électrique des condensateurs (C1, C2) intégrés dans le substrat (2) peut être davantage réduite. En conséquence, il est possible de fournir un substrat (2) comportant des condensateurs intégrés, les condensateurs intégrés (C1, C2) étant formés avec une grande précision et de façon à présenter une très faible capacité.
(JA) 精度よく微小容量に形成されたコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵基板を提供する。 コンデンサ内蔵基板2に内蔵されるコンデンサC1,C2を形成する対向するコンデンサ電極のうち、少なくとも一方は、ビアホールに導体が充填されて形成されたビア導体10の端面10aにより形成されているが、スクリーン印刷などにより形成される平面電極12の面積と比較すると、より小さな直径で精度よくビアホールを形成することによりビア導体10の端面10aの面積を非常に小さく形成することができ、基板2に内蔵されるコンデンサC1,C2の電気容量をより小さなものとすることができるため、精度よく微小容量に形成されたコンデンサC1,C2を内蔵するコンデンサ内蔵基板2を提供することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)