WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012103484) THERMAL BRIDGE FOR LED LUMINAIRES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/103484    International Application No.:    PCT/US2012/022982
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 27.01.2012
IPC:
F21V 21/00 (2006.01)
Applicants: GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC. [US/US]; Attn: Jenn Radike 12900 Snow Road Parma, OH 44130 (US) (For All Designated States Except US).
PETROSKI, James T. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PETROSKI, James T.; (US)
Priority Data:
61/437,119 28.01.2011 US
61/527,938 26.08.2011 US
Title (EN) THERMAL BRIDGE FOR LED LUMINAIRES
(FR) PONT THERMIQUE POUR DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE À DEL
Abstract: front page image
(EN)A luminaire includes two housing halves, movable relative to each other between an open and closed configuration. The bottom housing half includes disposed therein a substrate which itself carries at least one LED which transmits light through a window in the bottom housing half. A thermal bridge made of at least one layer of anisotropic thermally conductive graphite is in thermal contact with the substrate and the top housing half when the housing is in the closed configuration, but its disengaged from either the substrate or top housing half when the housing is in the open configuration.
(FR)Cette invention concerne un dispositif d'éclairage comprenant deux moitiés de boîtier aptes à être déplacées l'une par rapport à l'autre entre une configuration ouverte et une configuration fermée. La moitié de boîtier inférieure comprend un substrat disposé dans celle-ci, ledit substrat supportant au moins une DEL qui transmet de la lumière à travers une fenêtre ménagée dans la moitié de boîtier inférieure. Un pont thermique constitué d'au moins une couche de graphite conducteur à conductivité thermique anisotrope est en contact thermique avec le substrat et avec la moitié supérieure du boîtier quand le boîtier est dans la configuration fermée, mais il est hors de contact avec le substrat et la moitié supérieure du boîtier quand le boîtier est dans la configuration ouverte.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)