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1. (WO2012102939) ELECTROMECHANICAL DEVICES WITH VARIABLE MECHANICAL LAYERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/102939    International Application No.:    PCT/US2012/021901
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 19.01.2012
Chapter 2 Demand Filed:    20.11.2012    
IPC:
G02B 26/00 (2006.01), B81B 3/00 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121 (US) (For All Designated States Except US).
BUSHANKUCHU, Karishma [IN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BUSHANKUCHU, Karishma; (US)
Agent: ABUMERI, Mark, M.; Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP 2040 Main Street, Fourteenth Floor Irvine, CA 92614 (US).
MALLON, Joseph, J.; Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP 2040 Main Street, 14th Floor Irvine, CA 92614 (US)
Priority Data:
61/435,701 24.01.2011 US
13/073,849 28.03.2011 US
Title (EN) ELECTROMECHANICAL DEVICES WITH VARIABLE MECHANICAL LAYERS
(FR) DISPOSITIFS ÉLECTROMÉCANIQUES À COUCHES MÉCANIQUES VARIABLES
Abstract: front page image
(EN)An electromechanical systems array includes a substrate and a plurality of electromechanical systems devices. Each electromechanical systems device includes a stationary electrode, a movable electrode, and an air gap defined between the stationary electrode and the movable electrode, where the air gap defines open and collapsed states. At least two different electromechanical systems device types correspond to finished devices having different sized air gaps when in the open state. Each electromechanical systems device further includes a primary mechanical layer of a common thickness along with one or more mechanical sub-layers with a different cumulative thickness for each of the at least two different electromechanical systems device types. The mechanical sub-layers can be deposited for use as etch stops during processing of the air gap. The different air gap sizes of each electromechanical systems device type can correspond to a different mechanical sub-layer thickness.
(FR)L'invention porte sur un réseau de systèmes électromécaniques qui comprend un substrat et une pluralité de dispositifs de systèmes électromécaniques. Chaque dispositif de systèmes électromécaniques comprend une électrode fixe, une électrode mobile et un entrefer défini entre l'électrode fixe et l'électrode mobile, l'entrefer définissant des états ouverts et rétractés. Au moins deux types de dispositifs de systèmes électromécaniques différents correspondent à des dispositifs finis ayant des entrefers de taille différente dans l'état ouvert. Chaque dispositif de systèmes électromécaniques comprend de plus une couche mécanique primaire d'une épaisseur commune avec une ou plusieurs sous-couches mécaniques d'une épaisseur cumulée différente pour chacun des types de dispositifs de systèmes électromécaniques différents. Les sous-couches mécaniques peuvent être déposées afin d'être utilisées sous la forme d'arrêts de gravure pendant le traitement de l'entrefer. Les différentes tailles d'entrefer de chaque type de dispositifs de systèmes électromécaniques peuvent correspondre à une épaisseur de sous-couche mécanique différente.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)