WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012102336) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/102336    International Application No.:    PCT/JP2012/051648
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 26.01.2012
IPC:
C08G 59/68 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
YUZURIHA Yukiharu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YUZURIHA Yukiharu; (JP)
Agent: TANAI Sumio; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Priority Data:
2011-016384 28.01.2011 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY POUR SCELLEMENT, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an epoxy resin composition for sealing, the composition exhibiting excellent adhesion to an oxidized copper lead frame and exceptional mold-release and continuous-molding properties. This epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic-resin-based curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator. The curing accelerator (D) has an average particle diameter of at most 10 μm, and the ratio of particles of a particle diameter greater than 20 μm is at most 1 wt%. The curing accelerator (D) comprises at least one type selected from the group consisting of a phosphobetaine compound having a specific structure, an adduct of a phosphine compound having a specific structure and a quinone compound, and an adduct of a phosphonium compound having a specific structure and a silane compound. Provided is an electronic component device in which an electronic component is sealed by a cured product of the epoxy resin composition for sealing.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy pour scellement, la composition présentant une excellente adhésion à un cadre en cuivre-plomb oxydé et des propriétés exceptionnelles de démoulage et de moulage continu. Cette composition de résine époxy pour scellement de semi-conducteur comprend (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement à base de résine phénolique, (C) une charge inorganique, et (D) un accélérateur de durcissement. L'accélérateur de durcissement (D) a un diamètre de particule moyen d'au plus 10 μm, et le taux de particules d'un diamètre de particule supérieur à 20 μm est d'au plus 1 % en poids. L'accélérateur de durcissement (D) comprend au moins un type choisi dans le groupe constitué d'un composé de phosphobétaïne ayant une structure spécifique, un produit d'addition d'un composé de phosphine ayant une structure spécifique et un composé de quinone, et un produit d'addition d'un composé phosphonium ayant une structure spécifique et un composé silane. La présente invention concerne un dispositif à composant électronique dans lequel un composant électronique est scellé par un produit durci de la composition de résine époxy pour scellement.
(JA)本発明により、酸化が進行した銅製リードフレームに対する接着性が良好で、かつ離型性、連続成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を含む。(D)硬化促進剤は、平均粒径が10μm以下であり、かつ粒径20μmを超える粒子の割合が1質量%以下である。また、(D)硬化促進剤は、特定構造を有するホスホベタイン化合物、特定構造を有するホスフィン化合物とキノン化合物との付加物及び特定構造を有するホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物からなる群から選ばれる少なくとも1種の硬化促進剤を含む。前記封止エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品が封止されている電子部品装置が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)