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1. (WO2012102316) VACUUM MOLDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/102316    International Application No.:    PCT/JP2012/051585
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 26.01.2012
IPC:
B29C 51/10 (2006.01)
Applicants: CALSONIC KANSEI CORPORATION [JP/JP]; 2-1917, Nisshin-cho, Kita-ku, Saitama-shi, Saitama 3318501 (JP) (For All Designated States Except US).
KATOU, Shigeyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATOU, Shigeyuki; (JP)
Agent: NISHIWAKI, Tamio; Tokyo Tatemono Yaesu Bldg. 2F, 4-16, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028 (JP)
Priority Data:
2011-016688 28.01.2011 JP
Title (EN) VACUUM MOLDING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE SOUS VIDE
(JA) 真空成形方法
Abstract: front page image
(EN)Mainly, the local thinning is to be prevented. The present invention relates to a vacuum molding method wherein a heated and softened thermoplastic resin sheet (201) is extended and deformed by squeezing the resin sheet into a vacuum molding die (202) using a core die (203), the thermoplastic resin sheet (201) is subjected to vacuum suction to closely attach the resin sheet to the vacuum molding die (202), and the thermoplastic resin sheet (201) is shaped to produce a resin molded product. In the middle of clamping the vacuum molding die (202) and the core die (203), an aerodynamic force is used to deform the thermoplastic resin sheet (201) by at least partly extending the resin sheet, and closely attach the resin sheet to the core die (203), and thereby, at least part of the thermoplastic resin sheet (201) is preliminary shaped. Thereafter, the vacuum molding die (202) and the core die (203) are clamped, and vacuum molding is performed by the vacuum molding die (202) to perform full-scale shaping of the thermoplastic resin sheet (201).
(FR)Principalement, il est nécessaire d'éviter l'amincissement local. La présente invention a trait à un procédé de moulage sous vide permettant à une feuille de résine thermoplastique (201) chauffée et assouplie d'être étendue et déformée en pressant la feuille de résine dans une matrice de moulage sous vide (202) à l'aide d'une matrice centrale (203), laquelle feuille de résine thermoplastique (201) est soumise à une aspiration sous vide de manière à attacher étroitement la feuille de résine à la matrice de moulage sous vide (202) et laquelle feuille de résine thermoplastique (201) est mise en forme de manière à obtenir un produit moulé en résine. En pleine opération de serrage de la matrice de moulage sous vide (202) et de la matrice centrale (203), une force aérodynamique est utilisée de manière à déformer la feuille de résine thermoplastique (201) en étendant au moins partiellement la feuille de résine et de manière à attacher étroitement la feuille de résine à la matrice centrale (203), ce qui permet de la sorte de mettre en forme au préalable au moins une partie de la feuille de résine thermoplastique (201). Par conséquent, la matrice de moulage sous vide (202) et la matrice centrale (203) sont serrées et le moulage sous vide est effectué par la matrice de moulage sous vide (202) en vue de procéder à une mise en forme à l'échelle industrielle de la feuille de résine thermoplastique (201).
(JA) 主に、局部的な薄肉化を防止し得るようにする。 加熱軟化した熱可塑性樹脂シート201を、コア型203を用いて真空成形型202へ押込むことにより伸ばしながら変形させ、熱可塑性樹脂シート201を、真空吸引して真空成形型202に密着させることにより、熱可塑性樹脂シート201を賦形して樹脂成形品を製造する真空成形方法に関するものである。真空成形型202とコア型203とを型締めする途中で、空気力を利用して、熱可塑性樹脂シート201の少なくとも一部分を部分的に伸ばしながら変形させてコア型203に密着させることにより、熱可塑性樹脂シート201の少なくとも一部分を予備賦形する。その後、真空成形型202とコア型203とを型締めして、真空成形型202で真空吸引することにより、熱可塑性樹脂シート201を本賦形する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)