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1. (WO2012102266) RESIN-ATTACHED LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LEAD FRAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/102266    International Application No.:    PCT/JP2012/051432
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 24.01.2012
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (For All Designated States Except US).
IKENAGA Chikao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ODA Kazunori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IKENAGA Chikao; (JP).
ODA Kazunori; (JP)
Agent: KATSUNUMA Hirohito; Kyowa Patent & Law Office, Room 323, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2011-015274 27.01.2011 JP
Title (EN) RESIN-ATTACHED LEAD FRAME, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LEAD FRAME
(FR) CHÂSSIS DE BROCHAGE FIXÉ PAR RÉSINE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET CHÂSSIS DE BROCHAGE
(JA) 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにリードフレーム
Abstract: front page image
(EN)A resin-attached lead frame (10) has a plurality of die pads (LED element mounting parts) (25) and a plurality of lead parts (26) provided spaced apart from each of the die pads (25) and is provided with a lead frame main body (11) in which LED element mounting areas (14) are formed on the surface of each die pad (25) and each lead part (26). A reflective resin part (23) is provided so as to surround each LED element mounting area (14) in the lead frame main body (11). An aluminum vapor deposition layer or aluminum sputtering layer (12) is provided on the surface of each LED element mounting area (14) in the lead frame main body (11).
(FR)La présente invention concerne un châssis de brochage fixé par résine (10) qui possède une pluralité de surfaces de contact de puce (parties de montage d'éléments de DEL) (25) et une pluralité de parties fils (26) disposées à distance de chacune des surfaces de contact de puce (25), et qui est doté d'un corps principal de châssis de brochage (11) dans lequel des zones de montage d'éléments de DEL (14) sont formées à la surface de chaque surface de contact de puce (25) et de chaque partie fil (26). Une partie résine réfléchissante (23) est formée de façon à entourer chaque zone de montage d'élément de DEL (14) dans le corps principal du châssis de brochage (11). Une couche de dépôt par évaporation sous vide d'aluminium ou une couche de pulvérisation cathodique d'aluminium (12) est formée à la surface de chaque zone de montage d'élément de DEL (14) dans le corps principal du châssis de brochage (11).
(JA) 樹脂付リードフレーム10は、複数のダイパッド(LED素子載置部)25と、各ダイパッド25から離間して配置された複数のリード部26とを有するとともに、各ダイパッド25および各リード部26の表面にLED素子載置領域14が形成されたリードフレーム本体11を備えている。リードフレーム本体11の各LED素子載置領域14を取り囲むように反射樹脂部23が設けられている。リードフレーム本体11の各LED素子載置領域14表面に、アルミ蒸着層またはアルミスパッタ層12が設けられている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)