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1. (WO2012102075) POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS, METHOD OF USING POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/102075    International Application No.:    PCT/JP2012/050353
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 11.01.2012
IPC:
H01F 38/14 (2006.01), H01F 27/28 (2006.01), H02J 17/00 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
ABE, Hideaki; (For US Only).
YAGYU, Hiroyuki; (For US Only).
TANAKA, Wataru; (For US Only).
ABE, Shinichi; (For US Only)
Inventors: ABE, Hideaki; .
YAGYU, Hiroyuki; .
TANAKA, Wataru; .
ABE, Shinichi;
Agent: ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Priority Data:
2011-017018 28.01.2011 JP
Title (EN) POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS, METHOD OF USING POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING POWER-FEEDING MODULE OF CONTACTLESS POWER-FEEDING APPARATUS
(FR) MODULE D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE D'UN APPAREIL D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE SANS CONTACT, PROCÉDÉ D'UTILISATION DU MODULE D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE DE L'APPAREIL D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE SANS CONTACT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MODULE D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE DE L'APPAREIL D'ALIMENTATION EN ÉNERGIE SANS CONTACT
(JA) 非接触給電装置の給電モジュール、非接触給電装置の給電モジュールの使用方法及び非接触給電装置の給電モジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Coil units (CU) equipped with primary coils having the same specification are provided in a power feeding module. Coil-unit intermeshing recess sections (11) are formed on a printed circuit board (10) to match each of the coil units (CU). Pads (PD) for joining together with electrodes formed on the coil units (CU) are formed on the bottom faces (S1) of each of the coil-unit intermeshing recess sections (11). A plurality of coil units (CU) can be mounted onto the printed circuit board (10) easily, by fitting each of the coil units (CU) into each of the coil-unit intermeshing recess sections (11) and joining them together, which will enable manufacturing efficiency to be improved.
(FR)Des unités de bobine (CU) qui sont équipées de bobines primaires dotées de la même spécification sont prévues dans un module d'alimentation en énergie. Des sections d'évidement enchevêtrées d'unité de bobine (11) sont formées sur une carte de circuit imprimé (10) de manière à correspondre à chacune des unités de bobine (CU). Des plages de connexion (PD) qui sont destinées à être jointes à des électrodes formées sur les unités de bobine (CU) sont formées sur les faces inférieures (S1) de chacune des sections d'évidement enchevêtrées d'unité de bobine (11). Une pluralité d'unités de bobine (CU) peut être aisément montée sur la carte de circuit imprimé (10), en ajustant chacune des unités de bobine (CU) dans chacune des sections d'évidement enchevêtrées d'unité de bobine (11) et en les joignant les unes aux autres, ce qui permet d'améliorer l'efficacité de fabrication.
(JA)同一仕様の1次コイルを備えたコイルユニット(CU)を設ける。そして、そのコイルユニット(CU)に合わせて、プリント配線基板(10)に各コイルユニット嵌合凹部(11)を形成する。また、各コイルユニット嵌合凹部(11)の底面(S1)には、コイルユニット(CU)に形成された電極と接合するパッド(PD)を形成する。そして、各コイルユニット(CU)をそれぞれのコイルユニット嵌合凹部(11)に嵌め込み、接合することにより、複数のコイルユニット(CU)を簡単にプリント配線基板(10)に組み付けることができ製造効率の向上を図ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)