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1. (WO2012101992) METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/101992    International Application No.:    PCT/JP2012/000317
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 19.01.2012
IPC:
H05K 3/38 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
TANAKA, Nobuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANEDA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TANAKA, Nobuki; (JP).
KANEDA, Kenichi; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2011-014105 26.01.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is provided with: a step for forming a electroless plated layer by means of electroless plating on the surface of a substrate of which the surface comprises a resin composition; a step for forming a resist mask having an opening on the electroless plated layer; a step for forming an electroplated layer within the opening by means of electroplating; a step for eliminating the resist mask; and a step for, by means of etching, selectively eliminating the portions of the electroless plated layer that do not overlap with the electroplated layer in a plan view. The present invention has a first heating step that heats the substrate after the step for forming the electoless plated layer and before the step for forming the electroplated layer.
(FR)Le procédé de l'invention comporte : une étape de formation de couche de finition non-électrolytique à partir d'une finition non-électrolytique, à la surface d'un substrat constitué d'une composition de résine; une étape de formation sur la couche de finition non-électrolytique, d'un masque de réserve possédant une ouverture; une étape de formation à l'intérieur de l'ouverture d'une couche de finition électrolytique à partir d'une finition électrolytique; une étape de retrait du masque de réserve; et une étape de retrait sélectif par gravure d'une portion de la couche de finition non-électrolytique ne se superposant pas à la couche de finition électrolytique selon une vue en plan. En outre, le procédé de l'invention possède une première étape de chauffage au cours de laquelle le substrat est chauffé, et qui se situe après l'étape de formation de couche de finition non-électrolytique et avant l'étape de formation couche de finition électrolytique.
(JA) 表面が樹脂組成物からなる基板の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層を形成する工程と、無電解めっき層上に、開口を有するレジストマスクを形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層を形成する工程と、レジストマスクを除去する工程と、無電解めっき層のうち、平面視で電解めっき層と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層を形成する工程の後であって、電解めっき層を形成する工程の前において、基板を加熱する第1の加熱工程を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)