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1. (WO2012101857) MODULE SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/101857    International Application No.:    PCT/JP2011/069513
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 30.08.2011
IPC:
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co.,Ltd. [JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
KATAOKA Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAMADA Akihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANRYO Koichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KITAMURA Shunsuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATAOKA Yuji; (JP).
KAMADA Akihiko; (JP).
KANRYO Koichi; (JP).
KITAMURA Shunsuke; (JP)
Agent: FUKUNAGA Masaya; c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE,5F,Daido-Seimei Esaka No.2 Building,23-5,Esaka-cho 1-chome,Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
Priority Data:
2011-016473 28.01.2011 JP
Title (EN) MODULE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MODULE
(JA) モジュール基板
Abstract: front page image
(EN)[Problem] The present invention provides a module substrate, with which electronic components mounted thereon can normally operate even if the module substrate has a reduced height, while ensuring shielding performance of a shield layer with respect to the electronic components mounted thereon. [Solution] The present invention is a module substrate (10), which is provided with: a base substrate (1); a plurality of electronic components (2, 3), which are mounted on at least one surface of the base substrate (1); a sealing resin (4), which encapsulates the electronic components (2, 3) mounted on one surface of the base substrate (1); and a shield layer (5), which covers the top surface and the side surfaces of the sealing resin (4) with a conductive material. The shield layer (5) that covers the side surfaces of the sealing resin (4) are formed with a thickness equal to that of the shield layer (5) or more, said shield layer covering the top surface of the sealing resin (4), and the shield layer (5) covering at least one surface of the side surfaces of the sealing resin (4) is formed thicker than the shield layer (5) that covers the top surface of the sealing resin (4).
(FR)L'objet de la présente invention est de fournir un substrat de module, au moyen duquel les composants électroniques qui sont montés sur celui-ci peuvent fonctionner normalement y compris si le substrat de module présente une hauteur réduite, tout en garantissant la performance de blindage d'une couche de blindage par rapport aux composants électroniques qui y sont montés. La présente invention a trait à un substrat de module (10), qui est équipé : d'un substrat de base (1) ; d'une pluralité de composants électroniques (2, 3), qui sont montés sur au moins une surface du substrat de base (1) ; d'une résine d'étanchéité (4), qui encapsule les composants électroniques (2, 3) qui sont montés sur une surface du substrat de base (1) ; et d'une couche de blindage (5), qui recouvre la surface supérieure et les surfaces latérales de la résine d'étanchéité (4) avec un matériau conducteur. La couche de blindage (5) qui recouvre les surfaces latérales de la résine d'étanchéité (4) est formée de manière à être dotée d'une épaisseur supérieure ou égale à celle de la couche de blindage (5), ladite couche de blindage recouvrant la surface supérieure de la résine d'étanchéité (4), et la couche de blindage (5) recouvrant au moins une surface des surfaces latérales de la résine d'étanchéité (4) est formée de manière à être plus épaisse que la couche de blindage (5) qui recouvre la surface supérieure de la résine d'étanchéité (4).
(JA) 本発明は、実装した電子部品に対するシールド層のシールド性を確保しつつ、低背化しても実装した電子部品が正常に動作することが可能なモジュール基板を提供する。 【解決手段】本発明は、ベース基板1と、ベース基板1の少なくとも一面に実装した複数の電子部品2、3と、ベース基板1の一面に実装した複数の電子部品2、3を封止する封止樹脂4と、封止樹脂4の天面及び側面を導電材料で被覆するシールド層5とを備えたモジュール基板10である。封止樹脂4の側面を被覆するシールド層5は、封止樹脂4の天面を被覆するシールド層5以上の厚みで形成してあり、封止樹脂4の側面のうち少なくとも一面を被覆するシールド層5は、封止樹脂4の天面を被覆するシールド層5より厚く形成してある。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)