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1. (WO2012100861) COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/100861    International Application No.:    PCT/EP2011/071197
Publication Date: 02.08.2012 International Filing Date: 28.11.2011
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
EHRENPFORDT, Ricardo [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: EHRENPFORDT, Ricardo; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2011 003 195.2 26.01.2011 DE
Title (DE) BAUTEIL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES BAUTEILS
(EN) COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT
(FR) ÉLÉMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bauteil (10), insbesondere ein elektronisches Bauteil, umfassend ein Substrat (14) mit wenigstens einem flexiblen Substratbereich (15), der wenigstens einen durch Bildung eines Masseverbundes versteiften Bereich aufweist, wobei der Masseverbund wenigstens umfasst einen Teil des flexiblen Substratbereichs (15), ein erstes mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement (16) und ein Verbindungsmittel (18) zum Befestigen des ersten mikro- oder nanostrukturierten Bauelements (16) an dem flexiblen Substratbereich (15). Dabei ist eine Dämpfungsmasse (20) vorgesehen, die wenigstens das erste mikro- oder nanostrukturierte Bauelement (16) und einen lateral über den Masseverbund herausragenden Teil des Substrats (14) bedeckt. Ein derartiges Bauteil 10) bietet eine sichere Aufnahme für das elektronische Bauelement (16) und ferner eine gute Vibrationsentkopplung des elektronischen Bauelements (16) von Vibrationen des Bauteils (10).
(EN)The invention relates to a component (10), in particular to an electronic component, comprising a substrate (14) having at least one flexible substrate area (15) which comprises at least one area that has been reinforced by forming a material composite, wherein the material composite comprises at least a portion of the flexible substrate area (15), a first microstructured or nanostructured element (16) and a connecting means (18) for attaching the first microstructured or nanostructured element (16) to the flexible substrate area (15). A damping mass (20) is provided, which covers at least the first microstructured or nanostructured element (16) and a portion of the substrate (14) protruding over the material composite. Such a component (10) provides a secure receptacle for the electronic element (16) and also offers good vibration decoupling of the electronic element (16) from vibrations of the component (10).
(FR)L'invention concerne un élément (10), notamment un élément électronique, comprenant un substrat (14) présentant au moins une zone (15) souple dotée d'au moins une partie renforcée par la formation d'un composite de matière, ce composite de matière comportant au moins une partie de la zone (15) souple du substrat, un premier composant microstructuré ou nanostructuré (16) et un agent de liaison (18) destiné à fixer le premier composant microstructuré ou nanostructuré (16) à la zone (15) souple du substrat. Selon l'invention, une matière amortissante (20) recouvre au moins le premier composant microstructuré ou nanostructuré (16) et une partie du substrat (14) en saillie latérale relativement au composite de matière. Un tel élément (10) offre un logement sûr pour le composant électronique (16) et une bonne isolation dudit composant électronique (16) envers les vibrations de l'élément (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)