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1. (WO2012099921) PACKAGING SYSTEM FOR PROTECTION OF IC WAFERS DURING FABRICATION, TRANSPORT AND STORAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/099921    International Application No.:    PCT/US2012/021653
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 18.01.2012
IPC:
H01L 21/673 (2006.01)
Applicants: BROOKS, Ray, G. [US/US]; (US).
BROOKS, Timothy, Wayne [US/US]; (US)
Inventors: BROOKS, Ray, G.; (US).
BROOKS, Timothy, Wayne; (US)
Agent: MANTOOTH, Geoffrey, A.; Decker, Jones, McMackin, Mcclane, Hall & Bates, PC 801 Cherry Street, Suite 2000, Unit #46 Fort Worth, TX 76102 (US)
Priority Data:
13/351,911 17.01.2012 US
61/434,194 19.01.2011 US
Title (EN) PACKAGING SYSTEM FOR PROTECTION OF IC WAFERS DURING FABRICATION, TRANSPORT AND STORAGE
(FR) SYSTÈME D'EMBALLAGE DESTINÉ À LA PROTECTION DE PLAQUETTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ LORS DE LA FABRICATION, DU TRANSPORT ET DE L'ENTREPOSAGE
Abstract: front page image
(EN)The packaging system includes an enclosure (20, 30) having an interior volume. A wafer stack (26), comprising plural wafers (25) and separators (27) in contact with the wafers, is located in the interior volume. The separators have raised bumps (27a, 27b) extending from each side. The bumps create spaces (28b) that allow air to flow therethrough. The separator film intercepts and captures airborne molecular contaminants belonging to organic and inorganic chemical families. In addition, the film is dissipative to static discharge. Furthermore, the bumps provided by the separators protect the fragile wafers from damage due to mechanical shock. The separators are also provided with a peripheral ring (27c) or embossment, which contacts the wafer edges and further protects the wafers from damage to mechanical shock. Air cushions (23) can be provided in the wafer stack, which cushions are provided with bands (41) to regulate the compression.
(FR)La présente invention concerne un système d'emballage qui comprend une enceinte (20, 30) qui comporte un volume intérieur. Une pile de plaquettes (26), qui comprend plusieurs plaquettes (25) et plusieurs séparateurs (27) en contact avec les plaquettes, se trouve dans le volume intérieur. Les séparateurs présentent des protubérances (27a, 27b) se prolongeant depuis chaque côté. Les protubérances génèrent des espaces (28b) qui permettent à l'air d'y circuler. Le film de séparateur intercepte et capture les polluants moléculaires dans l'air appartenant à des familles chimiques organiques et inorganiques. En outre, le film a des effets dissipatifs à la décharge statique. De plus, les protubérances formées par les séparateurs protègent les plaquettes fragiles des dommages dus aux chocs mécaniques. Les séparateurs sont également munis d'un anneau périphérique (27c) ou d'une bosselure, qui fait contact avec les bords de la plaquette et protège également les plaquettes des dommages dus aux chocs mécaniques. Des coussins d'air (23) peuvent être prévus dans la pile de plaquettes, lesquels sont munis de bandes (41) pour réguler la compression.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)