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1. (WO2012099683) LED LIGHT ENGINE/HEAT SINK ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/099683    International Application No.:    PCT/US2011/066474
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 21.12.2011
IPC:
F21V 29/00 (2006.01), F21K 99/00 (2010.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: GE LIGHTING SOLUTIONS, LLC [US/US]; 1975 Noble Road Bldg. 338 Nela Park East Cleveland, OH 44112 (US) (For All Designated States Except US).
KUENZLER, Glennn, Howard [US/US]; (US) (For US Only).
MARTINS, Jeremias, Anthony [US/US]; (US) (For US Only).
ALLEN, Gary, Robert [US/US]; (US) (For US Only).
CHOWDHURY, Ashfaqul Islam [US/US]; (US) (For US Only).
HUDDLESTON II, Charles, Leigh [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KUENZLER, Glennn, Howard; (US).
MARTINS, Jeremias, Anthony; (US).
ALLEN, Gary, Robert; (US).
CHOWDHURY, Ashfaqul Islam; (US).
HUDDLESTON II, Charles, Leigh; (US)
Agent: DIMAURO, Peter; General Electric Company Global Patent Operation 2 Corporte Drive Suite 648 Shelton, CT 06484 (US)
Priority Data:
61/434,048 19.01.2011 US
13/323,038 12.12.2011 US
Title (EN) LED LIGHT ENGINE/HEAT SINK ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE MOTEUR DE LUMIÈRE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE /DISSIPATEUR DE CHALEUR À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Abstract: front page image
(EN)A light emitting diode (LED) light engine is disclosed. The light emitting diode includes one or more LED devices disposed on a front side of an LED light engine substrate. A heat sink having a mating receptacle for the LED light engine is also provided. The LED light engine substrate and the mating receptacle of the heat sink define a tapered fitting by which the LED light engine is retained in the mating receptacle of the heat sink.
(FR)L'invention porte sur un moteur de lumière à diode électroluminescente (DEL). La diode électroluminescente comprend un ou plusieurs dispositifs de diodes électroluminescentes disposés sur un côté avant d'un substrat de moteur de lumière à diode électroluminescente. L'invention porte également sur un dissipateur de chaleur ayant un réceptacle d'accouplement pour le moteur de lumière à diode électroluminescente. Le substrat de moteur de lumière à diode électroluminescente et le réceptacle d'accouplement du dissipateur de chaleur définissent un raccord effilé par lequel le moteur de lumière à diode électroluminescente est maintenu dans le réceptacle d'accouplement du dissipateur de chaleur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)