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1. (WO2012099131) PREPREG, AND LAMINATE BOARD AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/099131    International Application No.:    PCT/JP2012/050875
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 17.01.2012
IPC:
C08J 5/24 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP) (For All Designated States Except US).
KOTAKE, Tomohiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYATAKE, Masato [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGAI, Shunsuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IZUMI, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUCHIKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKANEZAWA, Shin [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAI, Hikari [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOTAKE, Tomohiko; (JP).
MIYATAKE, Masato; (JP).
NAGAI, Shunsuke; (JP).
IZUMI, Hiroyuki; (JP).
TSUCHIKAWA, Shinji; (JP).
TAKANEZAWA, Shin; (JP).
MURAI, Hikari; (JP)
Agent: OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-008314 18.01.2011 JP
Title (EN) PREPREG, AND LAMINATE BOARD AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) PRÉIMPRÉGNÉ, CARTE STRATIFIÉE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE L'UTILISANT
(JA) プリプレグ及びこれを用いた積層板並びにプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)A prepreg including a fiber base material and a thermosetting resin composition layer, characterized in that the thermosetting resin composition layer contains a compound having a modified silicone oil or a skeleton derived from a modified silicone oil and in that said thermosetting resin composition layer has a phase separation structure. The present invention is capable of providing a prepreg having low heat expansion and excellent warping characteristics which are difficult to achieve through only conventional methods such as high filling with an inorganic filler material or use of a resin with a low thermal expansion coefficient; the present invention is also capable of providing a laminate board and a printed wiring board using said prepreg.
(FR)L'invention concerne un préimprégné comprenant une matière de base fibreuse et une couche de composition de résine thermodurcissable, caractérisée en ce que ladite couche de composition de résine thermodurcissable contient un composé comprenant une huile de silicone modifiée ou un squelette dérivé d'une huile de silicone modifiée et en ce qu'elle possède une structure à séparation de phase. L'invention permet de fournir un préimprégné possédant une faible dilatation thermique et d'excellentes caractéristiques de gauchissement difficiles à obtenir seulement par les méthodes classiques telles que le remplissage avec une matière de charge inorganique ou au moyen d'une résine à faible dilatation thermique. L'invention permet également de produire une carte stratifiée ou une carte de circuit imprimé dans laquelle ledit préimprégné est utilisé.
(JA) 繊維基材及び熱硬化性樹脂組成物の層を含んでなるプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物の層が変性シリコーンオイル又は変性シリコーンオイル由来の骨格を有する化合物を含み、かつ該熱硬化性樹脂組成物の層が相分離構造を有することを特徴とするプリプレグである。 従来の無機充填材の高充填や低熱膨張率樹脂等の使用のみでは発現困難な、低熱膨張性、そり特性に優れるプリプレグ、これを用いた積層板及びプリント配線板を提供することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)