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Pub. No.:    WO/2012/098894    International Application No.:    PCT/JP2012/000320
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 19.01.2012
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
KITAGAWA, Yoshiyuki; (For US Only).
YAGI, Shuzo; (For US Only).
KAWASE, Takeyuki; (For US Only)
Inventors: KITAGAWA, Yoshiyuki; .
YAGI, Shuzo; .
KAWASE, Takeyuki;
Agent: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2011-009650 20.01.2011 JP
(JA) 部品実装装置および部品実装方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a component mounting method, and a component mounting device provided with multiple mounting lanes wherein, when the substrate type is changed, the component mounting device is capable of performing a device type switching operation without stopping operation of the mounting lane in production and without compromising operator safety. A component mounting device (1) provided with a first mounting lane (L1) and a second mounting lane (L2) is capable of selecting an independent mounting mode and an alternating mounting mode, wherein, when a device type switching operation is performed accompanying a change in the substrate type to be mounted, the mounting head of said mounting lane is moved to and fixed in a position in which the operator can be blocked from inserting a body part through an opening (19) provided on a protective cover (18a), said position being a certain predetermined retracted position [P] such that operator safety is not compromised even upon collision with the mounting head of the opposite-side mounting lane.
(FR)Le but de l'invention est de fournir une méthode de montage de composant et un dispositif de montage de composant doté de multiples voies de montage, le dispositif de montage de composant étant capable, lorsque le type de substrat est changé, d'effectuer une opération de changement de type de dispositif sans que cela stoppe le fonctionnement de la voie de montage en production et sans compromettre la sécurité de l'opérateur. Un dispositif de montage de composant (1) doté d'une première voie de montage (L1) et d'une deuxième voie de montage (L2) est capable de sélectionner un mode de montage indépendant et un mode de montage alterné. Lorsque qu'une opération de changement de type de dispositif est menée à bien conjointement avec un changement du type de substrat à monter, la tête de montage de ladite voie de montage est déplacée et mise dans une position fixe dans laquelle l'opérateur peut être empêché d'insérer une partie du corps dans une ouverture (19) prévue sur un capot de protection (18a), ladite position correspondant à une certaine position rentrée [P] de sorte que la sécurité de l'opérateur ne soit pas menacée même en cas de collision avec la tête de montage de la voie de montage du côté opposé.
(JA) 本発明の課題は、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供することである。 第1の実装レーン、第2の実装レーンを備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、当該実装レーンの実装ヘッドを、保護カバー部(18a)に設けられた開口部(19)を介してオペレータが身体の一部を進入させる行為をブロックすることが可能な位置であって、且つ反対側の実装レーンの実装ヘッドが衝突してもオペレータの安全が損なわれないように予め定められた所定の退避位置[P]に移動させて位置固定する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)