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Pub. No.:    WO/2012/098893    International Application No.:    PCT/JP2012/000319
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 19.01.2012
H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
KITAGAWA, Yoshiyuki; (For US Only).
YAGI, Shuzo; (For US Only).
KAWASE, Takeyuki; (For US Only)
Inventors: KITAGAWA, Yoshiyuki; .
YAGI, Shuzo; .
KAWASE, Takeyuki;
Agent: OGURI, Shohei; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2011-009649 20.01.2011 JP
(JA) 部品実装装置および部品実装方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a component mounting method, and a component mounting device provided with multiple mounting lanes wherein, when the substrate type is changed, the component mounting device is capable of performing a device type switching operation without stopping operation of the mounting lane in production and without compromising operator safety. A component mounting device (1) provided with a first mounting lane (L1) and a second mounting lane (L2) is capable of selecting an independent mounting mode and an alternating mounting mode, wherein, when a device type switching operation is performed accompanying a change in the substrate type to be mounted, if a tape feeder rise detection sensor (17), which is disposed near an opening (19) of a component supply unit into which a foreign body or a body part of the operator can enter, detects a foreign body or a body part such as the operator's fingers (26), operation of the component mounting mechanism belonging to the mounting lane opposite of the mounting lane to which said component supply unit belongs is stopped.
(FR)Le but de l'invention est de fournir une méthode de montage de composant et un dispositif de montage de composant doté de plusieurs voies de montage, le dispositif de montage de composant étant capable, lorsque le type de substrat est changé, d'effectuer une opération de changement de type de dispositif sans que cela stoppe le fonctionnement de la voie de montage en production et sans compromettre la sécurité de l'opérateur. Un dispositif de montage de composant (1) doté d'une première voie de montage (L1) et d'une deuxième voie de montage (L2) est capable de sélectionner un mode de montage indépendant et un mode de montage alterné. Lorsqu'une opération de changement de type de dispositif est effectuée conjointement avec un changement de type de substrat à monter, si un capteur de détection de montée de dérouleur de bande (17), prévu à proximité d'une ouverture (19) d'une unité d'alimentation en composant dans laquelle un corps étranger ou une partie du corps de l'opérateur peut entrer, détecte un corps étranger ou une partie du corps telle que les doigts de l'opérateur (26), le fonctionnement du mécanisme de montage de composant appartenant à la voie de montage opposée à celle à laquelle appartient l'unité d'alimentation en composant est stoppée.
(JA) 本発明の課題は、複数の実装レーンを備えた部品実装装置において、基板種の変更に伴う機種切替え作業を、生産中の実装レーンの稼働を停止させることなく、且つオペレータの安全を損なうことなく実行することが可能な部品実装装置および部品実装方法を提供することである。 第1の実装レーン(L1)、第2の実装レーン(L2)を備え、独立実装モード、交互実装モードを選択可能に構成された部品実装装置(1)において、実装対象となる基板種の変更に伴う機種切替え作業を実行するに際し、部品供給部においてオペレータの身体の一部または異物が進入可能な開口部(19)の近傍に設けられたテープフィーダ浮き検出センサ(17)がオペレータの手指(26)などの身体の一部または異物を検出したならば、当該部品供給部の属する実装レーンとは反対側の実装レーンに属する部品実装機構による作業動作を停止させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)