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1. (WO2012098840) RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE INCLUDING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/098840    International Application No.:    PCT/JP2012/000162
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 12.01.2012
IPC:
C08L 77/06 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08K 7/06 (2006.01), C08L 101/08 (2006.01), F16L 11/06 (2006.01)
Applicants: KURARAY CO., LTD. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7100801 (JP) (For All Designated States Except US).
KUMAZAWA, Hiroe [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMASAKI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUZUKI, Hideaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAMURA, Kozo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KUMAZAWA, Hiroe; (JP).
YAMASAKI, Hiroki; (JP).
SUZUKI, Hideaki; (JP).
TAMURA, Kozo; (JP)
Agent: KAMADA, Koichi; 8th Fl., UMEDA PLAZA BLDG. ANNEX, 4-3-25, Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Priority Data:
2011-007307 17.01.2011 JP
2011-125742 03.06.2011 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE INCLUDING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET ARTICLE MOULÉ LA CONTENANT
(JA) 樹脂組成物およびそれを含む成形品
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a polyamide resin composition which has an adequate melt viscosity although an electrically conductive filler is contained therein and which has excellent moldability and is excellent in terms of electrical conductivity, low-temperature impact resistance, and fuel-barrier properties. This polyamide resin composition comprises a polyamide that comprises dicarboxylic acid units, 50 mol% or more of which are accounted for by terephthalic acid units and/or naphthalenedicarboxylic acid units, and diamine units, 60 mol% or more of which are accounted for by units of a C4-18 aliphatic diamine, and that has a terminal-amino-group content of 5-60 µmol/g, a resin modified with an unsaturated compound having a carboxy group and/or an acid anhydride group, and an electrically conductive filler in specific amounts. In the composition, the difference between the number of moles (MI) of the terminal amino groups of the polyamide and the number of moles (MII) of the carboxy groups and acid anhydride groups of the modified resin, per g of the sum of the polyamide and the modified resin, is -5.0 µmol or greater but less than 4.0 µmol and MII is greater than 4.0 µmol.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine polyamide qui a une viscosité adéquate à l'état fondu bien qu'elle contienne une charge électriquement conductrice et qui a une excellente aptitude au moulage et est douée d'excellentes conductivité électrique, résistance au choc à basse température, et propriétés de barrière au combustible. Cette composition de résine polyamide comprend un polyamide qui contient des motifs acide dicarboxylique, dont 50 % en mol ou plus sont représentés par des motifs acide téréphtalique et/ou des motifs acide naphtalènedicarboxylique, et des motifs diamine, dont 60 % en mol ou plus sont représentés par des motifs diamine aliphatique C4-18, et qui ont une teneur en groupe aminoterminal de 5 à 60 µmol/g, une résine modifiée par un composé insaturé contenant un groupe carboxy et/ou un groupe anhydride acide, et une charge électriquement conductrice en des quantités spécifiques. Dans la composition, la différence entre le nombre de moles (MI) des groupes aminoterminaux du polyamide et le nombre de moles (MII) des groupes carboxy et des groupes anhydride acide de la résine modifiée, par g de la somme du polyamide et de la résine modifiée, est de -5,0 µmol ou plus mais inférieure à 4,0 µmol et MII est supérieur à 4,0 µmol.
(JA) 本発明は、導電フィラーを含有しながらも溶融粘度が適性であり、成形性に優れ、かつ導電性、低温耐衝撃性、および燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。本発明は、テレフタル酸単位および/またはナフタレンジカルボン酸単位を50モル%以上含有するジカルボン酸単位と、炭素数4~18の脂肪族ジアミン単位を60モル%以上含有するジアミン単位とを含み、末端アミノ基含量が5~60μモル/gであるポリアミド;カルボキシル基および/または酸無水物基を有する不飽和化合物により変性された変性樹脂;並びに導電フィラーを特定の配合量で含有し、ポリアミドおよび変性樹脂の合計1g中における、ポリアミドの末端アミノ基のモル数(MI)と、変性樹脂が有するカルボキシル基および酸無水物基のモル数(MII)との差が、-5.0μモル以上4.0μモル未満であり、MIIが4.0μモルより大きいポリアミド樹脂組成物である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)