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1. (WO2012098668) LED LIGHT BULB
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/098668    International Application No.:    PCT/JP2011/051014
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 20.01.2011
IPC:
F21S 2/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: FURUYA, Hitoshi [JP/JP]; (JP)
Inventors: FURUYA, Hitoshi; (JP)
Agent: KANAKURA, Kyoji; 8th Floor, Meiko-Building Annex, 1-18-2 Shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
Title (EN) LED LIGHT BULB
(FR) AMPOULE À DEL
(JA) LED電球
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To prevent notable loss of life in LED drivers and the like due to heat and to lengthen the life of drivers and the like. [Solution] A driver (8) or the like, which is a circuit component on a circuit substrate (7) is made so as to not be subject to the effects of heat from an LED (1) by: mounting the LED (1) on a surface on the opposite side from a heat dissipating fin (4) side of a heat transfer part (3); supporting the circuit substrate (7) on which an LED driver (8) and other circuit components are mounted to constitute a circuit which lights the LED so as to be raised a prescribed dimension from the LED mounting surface; making heat generated by the LED (1) be transferred from the heat transfer part (3) constituting a heat sink (2) to heat dissipating fins (5) via a metal plate part (4), the heat being transferred to the air surrounding the heat dissipating fins (5); and giving a structure wherein the surface of the heat transfer part (3) is covered by insulating material (6) except for the LED (1) mounting parts, not allowing heat to be transferred into the space on the circuit substrate (7) side.
(FR)L'objectif de la présente invention consiste à empêcher une perte de durée de vie notable des pilotes de DEL et similaires en raison de la chaleur, et à prolonger la durée de vie des pilotes et similaires. Pour ce faire, un pilote (8) ou similaires, qui est un composant de circuit sur un substrat de circuit (7) est créé de manière à ne pas être soumis aux effets de chaleur provenant d'une DEL (1) par les étapes consistant à : monter la DEL (1) sur une surface se trouvant sur le côté opposé par rapport à un côté ailette de dissipation de chaleur (4) d'un élément de transfert de chaleur (3) ; supporter le substrat de circuit (7) sur lequel sont montés un pilote de DEL (8) et d'autres composants de circuit pour constituer un circuit qui allume la DEL de manière à ce qu'il soit surélevé d'une dimension prescrite par rapport à la surface de montage de DEL ; entraîner le transfert de la chaleur produite par la DEL (1), de l'élément de transfert de chaleur (3) constituant un puits thermique (2) vers des ailettes de dissipation de chaleur (5) par le biais d'un élément plaque de métal (4), la chaleur étant transférée vers l'air entourant les ailettes de dissipation de chaleur (5) ; et donner une structure où la surface de l'élément de transfert de chaleur (3) est recouverte par un matériau isolant (6) à l'exception des éléments de montage de DEL (1), ne permettant pas le transfert de chaleur dans l'espace situé sur le côté substrat de circuit (7).
(JA)【課題】熱によりLEDドライバ等の寿命が著しく損なわれることを防止し、ドライバ等の長寿命化を図る。 【解決手段】LED1を熱伝達部3の放熱フィン4側と反対側の表面にLED1を搭載し、LEDドライバ8等の回路部品を搭載することでLED点灯用の回路を構成した回路基板7をこのLED搭載面から所定寸法浮き上がるように支持して、LED1が発熱したときの熱をヒートシンク2を構成する熱伝達部3から金属板部4を介して各放熱フィン5に伝達するようにし、放熱フィン5により周囲の空気中に放熱すると共に、熱伝達部3の表面をLED1の搭載部を除いて断熱材6で覆った構造として、熱が回路基板7側の空間に伝達されないようにすることで、回路基板7上の回路部品であるドライバ8等をLED1の熱の影響を受けないようにする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)