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1. (WO2012098619) WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND VIA PASTE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/098619    International Application No.:    PCT/JP2011/007070
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 19.12.2011
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
KYOTO ELEX CO., LTD [JP/JP]; 1, Oogawaracho, Kisshoin, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018391 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAI, Shogo; (For US Only).
HIMORI, Tsuyoshi; (For US Only).
ISHITOMI, Hiroyuki; (For US Only).
HIGUCHI, Takayuki; (For US Only).
TOMEKAWA, Satoru; (For US Only).
NAKAYAMA, Yutaka; (For US Only)
Inventors: HIRAI, Shogo; .
HIMORI, Tsuyoshi; .
ISHITOMI, Hiroyuki; .
HIGUCHI, Takayuki; .
TOMEKAWA, Satoru; .
NAKAYAMA, Yutaka;
Agent: ISHII, Kazuo; Kitahama-Yamamoto Building 3-6, Kitahama 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5410041 (JP)
Priority Data:
2011-007935 18.01.2011 JP
Title (EN) WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE, AND VIA PASTE
(FR) SUBSTRAT DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CONNEXION ET PÂTE POUR TROU MÉTALLISÉ
(JA) 配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト
Abstract: front page image
(EN)This multilayer wiring substrate has via hole conductors. The via hole conductors contain a metal part and a resin part. The metal part has a first metal region that contains a copper-particle connector forming a pathway that electrically connects first wiring and second wiring, a second metal region having a metal selected from a group formed from tin, tin-copper alloys, and tin-copper intermetallic compounds as a primary component, a third metal region having bismuth as a primary component, and a fourth metal region that is tin-bismuth solder particles. The copper particles that form the connector form a surface contact part wherein the surfaces of the particles are in contact with each other. At least part of the second metal region is in contact with the first metal region, and the tin-bismuth solder particles are surrounded by and scattered in the resin part.
(FR)L'invention concerne un substrat de connexion à couches multiples, des conducteurs utilisant des trous métallisés. Les conducteurs des trous métallisés comprennent une partie métallique et une partie de résine. La partie métallique comprend une première région métallique qui contient un connecteur à base de particules de cuivre qui forme un trajet qui connecte électriquement un premier conducteur et un deuxième conducteur, une deuxième région métallique contenant un métal sélectionné dans un groupe composé de l'étain, des alliages étain-cuivre et de composés intermétalliques étain-cuivre comme composant primaire, une troisième région métallique ayant le bismuth comme composant primaire et une quatrième région métallique faite de particules de soudure étain-bismuth. Les particules de cuivre qui forment le connecteur comprend une partie de contact superficiel dans laquelle les surfaces des particules sont en contact entre elles. Au moins une partie de la deuxième région métallique est en contact avec la première région métallique et les particules de soudure étain-bismuth sont entourées de la partie de résine et dispersées dans celle-ci.
(JA) ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫,錫‐銅合金,及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫-ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接 触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫-ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)