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1. (WO2012097618) SINGLE-BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/097618    International Application No.:    PCT/CN2011/081282
Publication Date: 26.07.2012 International Filing Date: 25.10.2011
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN) (For All Designated States Except US).
YU, Xueyu [CN/CN]; (CN) (For US Only).
QU, Han [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: YU, Xueyu; (CN).
QU, Han; (CN)
Agent: AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE; Suite B 1601A, 8 Xue Qing Rd. Haidian, Beijing 100192 (CN)
Priority Data:
201110009121.9 17.01.2011 CN
Title (EN) SINGLE-BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MONO-CARTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(ZH) 单板及其制造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a single-board and a manufacturing method therefor. The single-board comprises a piece of printed circuit board (PCB), integrated circuits soldered on the front side of the PCB, and one or a plurality of modules arranged in a dismountable manner on the rear side of the PCB at a location corresponding to at least one integrated circuit among the integrated circuits. In the single-board and the manufacturing method therefor, components originally arranged on two pieces of PCBs are arranged on one piece of PCB by means of buried capacitor or elevated module, thus simplifying the structural design, reducing effectively production line operation complexity, and also reducing costs.
(FR)La présente invention concerne une mono-carte et un procédé de fabrication associé. La mono-carte comprend une carte de circuit imprimé (« printed circuit board » ou PCB), des circuits intégrés soudés sur le côté avant de la PCB, et un module ou une pluralité de modules agencés de manière démontable sur le côté arrière de la PCB dans un emplacement qui correspond à au moins un circuit intégré parmi les circuits intégrés. Dans la mono-carte et le procédé de fabrication associé, des composants à l'origine agencés sur deux PCB sont agencés sur une PCB au moyen d'un condensateur encastré ou d'un module élevé, permettant ainsi de simplifier la conception structurelle, de réduire efficacement la complexité de fonctionnement de chaîne de fabrication, et de réduire également les coûts.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)