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1. (WO2012096774) METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096774    International Application No.:    PCT/US2011/066734
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 22.12.2011
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: HARRIS CORPORATION [US/US]; 1025 W. NASA Blvd., MS A-11I Melbourne, Florida 32919 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: WEATHERSPOON, Michael; (US).
NICOL, David; (US).
RENDEK, Louis Joseph, Jr.; (US)
Agent: YATSKO, Michael S.; Harris Corporation 1025 W. NASA Blvd., MS A-11I Melbourne, Florida 32919 (US)
Priority Data:
13/006,973 14.01.2011 US
Title (EN) METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES
(FR) PROCÉDÉ DE TRANSFERT ET DE JONCTION ÉLECTRIQUE D'UN FILM MINCE MULTI-NIVEAUX DE HAUTE DENSITÉ À UN SUBSTRAT ORGANIQUE SOUPLE DOTÉ DE CIRCUITS, ET DISPOSITIFS ASSOCIÉS
Abstract: front page image
(EN)A method is for making an electronic device and includes forming an interconnect layer stack on a sacrificial substrate and having a plurality of patterned electrical conductor layers, and a dielectric layer between adjacent patterned electrical conductor layers. The method also includes laminating and electrically joining through an intermetallic bond a liquid crystal polymer (LCP) substrate to the interconnect layer stack on a side thereof opposite the sacrificial substrate. The method further includes removing the sacrificial substrate to expose a lowermost patterned electrical conductor layer, and electrically coupling at least one first device to the lowermost patterned electrical conductor layer.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comportant une étape consistant à former sur un substrat sacrificiel une pile de couches d'interconnexion comprenant une pluralité de couches à motifs électriquement conducteurs et une couche diélectrique entre des couches adjacentes à motifs électriquement conducteurs. Le procédé comprend également une étape consistant à stratifier et à joindre électriquement via une liaison intermétallique un substrat en polymère cristal liquide (PCL) à la pile de couches d'interconnexion d'un côté de celle-ci opposé au substrat sacrificiel. Le procédé comprend en outre des étapes consistant à éliminer le substrat sacrificiel pour découvrir une couche extrême inférieure à motifs électriquement conducteurs, et à coupler électriquement au moins un premier dispositif à la couche extrême inférieure à motifs électriquement conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)