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Pub. No.:    WO/2012/096284    International Application No.:    PCT/JP2012/050334
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 11.01.2012
C03B 33/09 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01)
Applicants: Asahi Glass Company, Limited [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITO, Isao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOIKE, Akio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWANAGA, Yasunari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOBAYASHI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWASAKI, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAITO, Isao; (JP).
KOIKE, Akio; (JP).
IWANAGA, Yasunari; (JP).
KOBAYASHI, Yusuke; (JP).
IWASAKI, Tatsuya; (JP)
Agent: ITOH, Tadahiko; 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2011-003496 11.01.2011 JP
2011-190024 31.08.2011 JP
(JA) 強化ガラス板の切断方法
Abstract: front page image
(EN)A cutting method for a strengthened glass plate, having a step that irradiates laser light (20) on the surface (12) of the strengthened glass plate (10) and moves an irradiation area (22) for the laser light (20) on top of the surface (12) of the strengthened glass plate (10). The laser light has a wavelength of 800-1,100 nm and 70.00%-99.8% of the laser light (20) incident on the surface (12) of the strengthened glass plate (10) is transmitted therethrough. In addition, by heating the intermediate layer (17) in the irradiation area (22) for the laser light (20) to an annealing point temperature max., while moving the irradiation area (22) at 1.0 mm/sec min, a crack penetrating the strengthened glass plate (10) in the plate thickness direction behind the irradiation area (22) is caused to follow the irradiation area (22) and cuts the strengthened glass plate (10).
(FR)Le procédé de découpe de feuille de verre armé de l'invention présente une étape au cours de laquelle une surface (12) d'une feuille de verre armé (10) est irradiée par un faisceau laser (20), et une région d'irradiation (22) par le faisceau laser (20) est déplacée sur la surface (12) de la feuille de verre armé (10). Le faisceau laser présente une longueur d'onde de 800 à 1100nm, et 70,00% à 99,8% du faisceau laser (20) incident sur la surface (12) de la feuille de verre armé (10) est transmis. En outre, la feuille de verre armé (10) est découpée le long d'une fissure qui traverse la feuille de verre armé (10) dans la direction de son épaisseur vers l'arrière de la région d'irradiation (22), par chauffage d'une couche intermédiaire (17) à une température inférieure ou égale à un point de refroidissement lent au niveau de la région d'irradiation (22) tout en déplaçant la région d'irradiation (22) par le faisceau laser (20) à une vitesse supérieure ou égale à 1,0mm/s.
(JA) 強化ガラス板の切断方法は、強化ガラス板10の表面12にレーザ光20を照射し、強化ガラス板10の表面12上でレーザ光20の照射領域22を移動させる工程を有する。レーザ光は800~1100nmの波長を有し、強化ガラス板10の表面12に入射するレーザ光20の70.00~99.8%は透過する。また、レーザ光20の照射領域22を1.0mm/sec以上で移動させながら、照射領域22における中間層17を徐冷点以下の温度で加熱することによって、照射領域22の後方に強化ガラス板10を板厚方向に貫通するクラックを追従させて強化ガラス板10を切断する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)