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1. (WO2012096152) MOUNTING STRUCTURE FOR CIRCUIT COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096152    International Application No.:    PCT/JP2012/000070
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 10.01.2012
IPC:
H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
IWASAKI, Tomoya; (For US Only).
KONNO, Hironori; (For US Only)
Inventors: IWASAKI, Tomoya; .
KONNO, Hironori;
Agent: NAITO, Hiroki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Priority Data:
2011-004690 13.01.2011 JP
Title (EN) MOUNTING STRUCTURE FOR CIRCUIT COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING CIRCUIT COMPONENT
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE POUR UN COMPOSANT DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE POUR UN COMPOSANT DE CIRCUIT
(JA) 回路部品の実装構造および回路部品の実装方法
Abstract: front page image
(EN)In the present invention, comparatively large circuit components such as electrolytic capacitors and film capacitors are mounted on a circuit board with the height of the circuit components that protrude above the circuit board controlled while preventing noise from arising because of contact with the circuit board. To do so, the circuit board has hole parts or cutouts disposed in the main body parts for circuit components mounted on the circuit board and protruding parts having a shape that protrudes from one side or a plurality of sides of the hole parts or cutouts. Furthermore, the circuit components are disposed on the circuit board in a state where the main body parts of the circuit components pass through the hole parts or cutout parts and a state in which the main body parts of the circuit components do not come into contact with the circuit board except at the protruding parts. Furthermore, to maintain these states, the protruding parts and the main body parts of the circuit components are attached by fixing members provided on the protruding parts and the circuit components affixed to the circuit board.
(FR)La présente invention concerne le montage de composants de circuits relativement grands, comme des condensateurs électrolytiques et des condensateurs pelliculaires, sur une carte de circuits imprimés, avec contrôle de la hauteur des composants de circuit par rapport à la carte tout en évitant le bruit dû à des contacts avec la carte de circuits imprimés. À cette fin, la carte de circuits imprimés possède des trous ou découpes disposés dans des parties de corps principal des composants de circuit à monter sur la carte de circuits imprimés, et des parties en saillie qui ont une forme qui fait saillie par un côté ou des deux côtés des trous ou découpes. Par ailleurs, les composants de circuit sont disposés sur la carte de circuits imprimés dans un état dans lequel les parties de corps principal des composants de circuit passent dans les trous ou découpes et dans un état dans lequel les parties de corps principal des composants de circuit n'entrent pas en contact avec la carte de circuits imprimés, exception faite des parties en saillie. De plus, afin de maintenir ces états, les parties en saillie et les parties de corps principal des composants de circuit sont fixées par des éléments de fixation implantés sur les parties en saillie et sur les composants de circuit fixés sur la carte de circuits imprimés.
(JA) 電解コンデンサやフィルムコンデンサ等の比較的大型の回路部品を、回路基板との接触によって異音が発生することを防止しつつ、回路基板上に突出する回路部品の高さを抑えて回路基板に実装する。そのために、回路基板は、回路基板に実装する回路部品の本体部分を配置する穴部または切欠部と、穴部または切欠部の1辺または複数の辺から突出した形状を有する凸部とを有する。そして、回路部品の本体部分が穴部または切欠部に貫通した状態で、かつ回路部品の本体部分が凸部を除く回路基板と接触しない状態で、回路部品を回路基板に配置する。そして、その状態を保持するように、凸部に付設した固定部材によって凸部と回路部品の本体部分とを接着して回路部品を回路基板に固着する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)