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1. (WO2012096099) METHOD FOR THERMAL STABILIZATION OF PROBE CARD AND INSPECTION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096099    International Application No.:    PCT/JP2011/079116
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 09.12.2011
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: Tokyo Electron Limited [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku Tokyo 107-6325 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHII, Kazunari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE, Tetsuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KOIZUMI, Shinya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUZAKI, Koichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHII, Kazunari; (JP).
WATANABE, Tetsuji; (JP).
KOIZUMI, Shinya; (JP).
MATSUZAKI, Koichi; (JP)
Agent: BECCHAKU, Shigehisa; Matsuoka Tamuracho Bldg. 7th Floor, 22-10, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0004 (JP)
Priority Data:
2011-005013 13.01.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR THERMAL STABILIZATION OF PROBE CARD AND INSPECTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE STABILISATION THERMIQUE D'UNE CARTE DE SONDES ET DISPOSITIF D'INSPECTION
(JA) プローブカードの熱的安定化方法及び検査装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method for thermal stabilization of a probe card that adjusts a probe card to a prescribed temperature in a short time by making a heat source directly contact the probe card and is capable of accurately determining whether the probe card is thermally stable. A substrate (S) for thermal conduction is mounted on a mounting base (121). The temperature of the substrate (S) for thermal conduction is adjusted through the mounting base (121). The mounting base (121) is raised, and a plurality of probes (122A) is brought into contact with the substrate (S) for thermal conduction at a prescribed target load. The contact load between the substrate (S) for thermal conduction and the plurality of probes (122A), which changes according to the thermal changes in the probe card (122) which conducts heat to and from the substrate (S) for thermal conduction, is detected. The mounting base (121) is controlled vertically via a vertical drive mechanism (126) such that the contact load is a prescribed target load until the probe card (122) is thermally stable.
(FR)L'invention concerne un procédé de stabilisation thermique d'une carte de sondes, qui porte une carte de sondes à une température prescrite dans un délai bref en plaçant une source de chaleur directement au contact de la carte de sondes et qui est apte à déterminer précisément si la carte de sondes est thermiquement stable. Un substrat (S) de conduction thermique est monté sur une base de montage (121). La température du substrat (S) de conduction thermique est ajustée à l'aide de la base de montage (121). La base de montage (121) est relevée et une pluralité de sondes (122A) est placée au contact du substrat (S) de conduction thermique avec une charge de consigne prescrite. La charge de contact entre le substrat (S) de conduction thermique et la pluralité de sondes (122A), qui varie en fonction des changements thermiques dans la carte de sondes (122) qui conduit de la chaleur à destination et en provenance du substrat (S) de conduction thermique, est mesurée. La base de montage (121) est commandée dans la direction verticale par un mécanisme de commande verticale (126) de sorte que la charge de contact soit la charge de consigne prescrite jusqu'à ce que la carte de sondes (122) soit thermiquement stable.
(JA)プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。載置台121に熱伝達用基板Sを載置し、載置台121を介して熱伝達用基板Sの温度を調整し、載置台121を上昇させて熱伝達用基板Sと複数のプローブ122Aを所定の目標荷重で接触させ、熱伝達用基板Sとの間で熱を授受するプローブカード122の熱的変化に即して変化する熱伝達用基板Sと複数のプローブ122Aとの接触荷重を検出し、プローブカード122が熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構126を介して載置台121を昇降制御する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)