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1. (WO2012096009) TERMINAL BOX FOR SOLAR CELL MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096009    International Application No.:    PCT/JP2011/061992
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 25.05.2011
IPC:
H01L 31/042 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP) (For All Designated States Except US).
YOSHIKAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIGASHIKOZONO, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YOSHIKAWA, Hiroyuki; (JP).
HIGASHIKOZONO, Makoto; (JP)
Agent: GRANDOM PATENT LAW FIRM; Watatsune Daigo Bldg., 8-24, Marunouchi 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600002 (JP)
Priority Data:
2011-004607 13.01.2011 JP
Title (EN) TERMINAL BOX FOR SOLAR CELL MODULE
(FR) BOÎTE À BORNES POUR MODULE PHOTOVOLTAÏQUE
(JA) 太陽電池モジュール用端子ボックス
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method other than securing by screws for affixing a rectifying element, and the retention reliability of the rectifying element is increased. A terminal box (10) is provided with a resin base plate (21) having protrusions (40), a resin outer plate (22) surrounding the periphery of the base plate (21), a heat dissipating plate (90A) supported by the base plate (21), and a diode (80) supported by the heat dissipating plate (90A) and having a heat generating part. The base plate (21) has a higher heat resistance than the outer plate (22), and is attached and secured to the outer plate (22). An attachment hole (84) in which a protrusion (40) can be inserted is formed in the diodes (80). The tip of the protrusion (40) is passed through the attachment hole (84) toward the surface side of the diode (80) and is deformed by resin fastening to form a resin fastened part (41) that holds the diode (80) to the base plate (21).
(FR)L'invention concerne un procédé pour fixer un élément de rectification, autre que la fixation par vis, et permettant d'améliorer la capacité de retenue de l'élément de rectification. Une boîte à bornes (10) est munie d'une plaque de base en résine (21) présentant des parties saillantes (40), une plaque extérieure en résine (22) entourant la périphérie de la plaque de base (21), une plaque dissipant de la chaleur (90A) soutenue par la plaque de base (21) et une diode (80) soutenue par la plaque dissipant de la chaleur (90A) et présentant une partie générant de la chaleur. La plaque de base (21) présente une plus grande résistance à la chaleur que la plaque extérieure (22) et est fixée et solidarisée à ladite plaque extérieure (22). Un trou de fixation (84) dans lequel une partie saillante (40) peut être introduite est formé dans les diodes (80). La pointe de la partie saillante (40) est introduite de manière à passer à travers le trou de fixation (84) en direction de la face superficielle de la diode (80) et est déformée par assemblage par résine de manière à former une pièce (41) fixée par résine qui maintient la diode (80) contre la plaque de base (21).
(JA) 整流素子を固定するに際し、ねじ止め以外の方法を提供し、整流素子の保持信頼性を高める。端子ボックス10は、突起40を有する樹脂製のベースプレート21と、ベースプレート21の周りを包囲する樹脂製のアウタプレート22と、ベースプレート21に支持される放熱板90Aと、放熱板90Aに支持され、かつ発熱部分を有するダイオード80とを備える。ベースプレート21は、アウタプレート22より高い耐熱性を有し、かつアウタプレート22に装着して固定される。ダイオード80には、突起40を挿入可能な取付孔84が形成されている。突起40の先端部は、取付孔84を貫通してダイオード80の表面側に臨み、かつ樹脂かしめによって変形させられることでダイオード80をベースプレート21との間に保持する樹脂かしめ部41となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)