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1. (WO2012096008) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL ELEMENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096008    International Application No.:    PCT/JP2011/060960
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 12.05.2011
IPC:
H05B 33/10 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/26 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215 (JP) (For All Designated States Except US).
YANAGI, Yuji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YANAGI, Yuji; (JP)
Agent: FUJITA, Takaharu; 37F The Landmark Tower Yokohama 2-2-1, Minatomirai Nishi-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2208137 (JP)
Priority Data:
2011-006027 14.01.2011 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL ELEMENTS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE
(JA) 有機EL素子の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing organic EL elements, whereby organic EL elements, which have stable light emitting properties and which are suitable for lighting that is resistant to leakage current and short circuiting, are manufactured by laser processing without using expensive photolithography. This method for manufacturing organic EL elements is provided with: a step for forming an organic light-emitting layer (3) above a substrate (1) upon which a first electrode (2) is formed in a divided manner; a step for forming a lower second electrode (4b) of a predetermined thickness only on the organic light-emitting layer (3); a step for forming a first dividing groove (8), which divides the organic light-emitting layer (3) and the lower second electrode (4b) laminated above the first electrode (2), by laser processing; a step forming an upper second electrode (4c) so as to fill the first dividing groove (8) and to cover over a plurality of the organic light-emitting layers (3) and the lower second electrodes (4b); and a step for forming a second dividing groove (11), which divides the organic light-emitting layer (3), the lower second electrode (4b) and the upper second electrode (4c) laminated above the first electrode (2), by laser processing.
(FR)L'invention a pour objectif de fournir un procédé de fabrication d'élément électroluminescent organique destiné à fabriquer par usinage au laser et sans mise en œuvre d'une photolithographie couteuse, un élément électroluminescent organique s'adaptant à un éclairage possédant des caractéristiques de luminescence stables, et dans lequel un courant de fuite ou un court-circuit est peu susceptible de se produire. Ce procédé de fabrication d'élément électroluminescent organique comporte : une étape de formation de couches luminescentes organiques (3) sur un substrat (1) formé par division d'une première électrode (2); une étape de formation d'une seconde électrode de partie inférieure (4b) d'épaisseur prédéfinie, uniquement sur les couches luminescentes organiques (3); une étape de formation par usinage au laser d'une première rainure de division (8) qui divise les couches luminescentes organiques (3) / la seconde électrode de partie inférieure (4b) en stratification sur la première électrode (2); une étape de formation d'une seconde électrode de partie supérieure (4c) de sorte à remplir la première rainure de division (8) et à couvrir la pluralité de couches luminescentes organiques (3) / la seconde électrode de partie inférieure (4b); et une étape de formation par usinage au laser d'une seconde rainure de division (11) qui divise les couches luminescentes organiques (3) / la seconde électrode de partie inférieure (4b) / la seconde électrode de partie supérieure (4c) en stratification sur la première électrode (2).
(JA) 安定した発光特性を有し、且つ、リーク電流や短絡を生じにくい照明用に適した有機EL素子を、高価なフォトリソグラフィを使用することなく、レーザ加工により製造する有機EL素子の製造方法を提供することを目的とする。有機EL素子の製造方法は、第1電極(2)が分割して形成された基板(1)上に、有機発光層(3)を形成する工程と、有機発光層(3)の上のみに所定厚さの下部第2電極(4b)を形成する工程と、第1電極(2)上に積層された有機発光層(3)/下部第2電極(4b)を分割する第1分割溝(8)をレーザ加工により形成する工程と、第1分割溝(8)を埋め、且つ、複数の有機発光層(3)/下部第2電極(4b)上を覆うよう上部第2電極(4c)を形成する工程と、第1電極(2)上に積層された有機発光層(3)/下部第2電極(4b)/上部第2電極(4c)を分割する第2分割溝(11)をレーザ加工により形成する工程とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)