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1. (WO2012096003) SOLDER-ATTACHMENT INSPECTION METHOD, PCB-INSPECTION SYSTEM, AND SOLDER-ATTACHMENT INSPECTION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/096003    International Application No.:    PCT/JP2011/056436
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 17.03.2011
Chapter 2 Demand Filed:    02.11.2012    
IPC:
G01N 21/956 (2006.01), G01B 11/25 (2006.01), G01B 11/26 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJII, Shimpei; (For US Only).
MORI, Hiroyuki; (For US Only).
NAKAJIMA, Katsuki; (For US Only).
TANIGAMI, Masanobu; (For US Only)
Inventors: FUJII, Shimpei; .
MORI, Hiroyuki; .
NAKAJIMA, Katsuki; .
TANIGAMI, Masanobu;
Agent: Fukami Patent Office, p.c.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2011-004769 13.01.2011 JP
Title (EN) SOLDER-ATTACHMENT INSPECTION METHOD, PCB-INSPECTION SYSTEM, AND SOLDER-ATTACHMENT INSPECTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SOUDURE/JOINT DE SOUDURE, SYSTÈME D'INSPECTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET DISPOSITIF D'INSPECTION DE SOUDURE/JOINT DE SOUDURE
(JA) はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機
Abstract: front page image
(EN)A solder-printing inspection device (10) measures the volume of solder paste on a land on a PCB, and a solder-attachment inspection device (30) measures the wetting height of the solder after reflow. Said solder-attachment inspection device (30) contains: an inspection program which contains a plurality of evaluation criteria for evaluating the measured wetting height; and a selection rule for selecting from said evaluation criteria. Said selection rule defines which evaluation criterion to select depending on the volume of solder paste on the solder site being inspected, as measured by the solder-printing inspection device (10). The solder-printing inspection device (10) reads, from an inspection-data management device (102), the solder-paste volume corresponding to the solder site being inspected and determines the aforementioned evaluation criterion on the basis thereof.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'inspection d'impression de soudure (10) qui mesure le volume de pâte à souder sur une pastille d'une carte de circuit imprimé, et un dispositif d'inspection de soudure/ joint de soudure (30) qui mesure la hauteur de mouillage de la soudure après refusion. Ledit dispositif d'inspection de soudure/joint de soudure (30) contient: un programme d'inspection qui contient une pluralité de critères pour l'évaluation de la hauteur de mouillage mesurée ; et une règle de sélection pour une sélection parmi lesdits critères d'évaluation. Ladite règle de sélection définit quel critère d'évaluation doit être sélectionné en fonction du volume de pâte à souder sur l'emplacement de soudure sous inspection, telle que mesurée par le dispositif d'inspection d'impression de soudure (10). Le dispositif d'inspection d'impression de soudure (10) effectue une lecture, à partir du dispositif de gestion de données d'inspection (102), du volume de pâte à souder correspondant au site sous inspection et détermine ledit critère d'évaluation en fonction de celui-ci.
(JA) はんだ印刷検査機(10)は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機(30)はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機(30)には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機(10)が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機(10)は、検査データ管理装置(102)から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)