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1. (WO2012095437) ARRANGEMENT AND METHOD FOR COOLING A SUPPORT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/095437    International Application No.:    PCT/EP2012/050334
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 11.01.2012
Chapter 2 Demand Filed:    21.12.2012    
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H01L 31/052 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH [DE/DE]; Theresienstraße 2 74072 Heilbronn (DE) (For All Designated States Except US).
LÖCKENHOFF, Rüdiger [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LÖCKENHOFF, Rüdiger; (DE)
Agent: STOFFREGEN, Hans-Herbert; Friedrich-Ebert-Anlage 11b 63450 Hanau (DE)
Priority Data:
10 2011 000 140.9 14.01.2011 DE
10 2011 000 455.6 02.02.2011 DE
Title (DE) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM KÜHLEN EINES TRÄGERS
(EN) ARRANGEMENT AND METHOD FOR COOLING A SUPPORT
(FR) ENSEMBLE ET PROCÉDÉ POUR REFROIDIR UN SUPPORT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung und ein Verfahren zum Kühlen eines ein elektronisches Bauelement aufweisenden Trägers (203) umfassend ein Gehäuse (200) mit einer Grundplatte (204), einer den Träger umgebenden Umfangswandung (220) und einer oberhalb des Trägers verlaufenden und den Innenraum (230) des Gehäuses verschließenden Abdeckung (211). Damit der Träger unmittelbar von einem die Grundplatte durchströmenden Kühlfluid gekühlt werden kann, ohne dass die Gefahr einer Zerstörung des Träger besteht, wird vorgeschlagen, dass der Innenraum (230) mit einem Druck beaufschlagt ist, der größer als der durch das Kühlfluid erzeugte und auf den Träger (202) einwirkende Druck ist.
(EN)The invention relates to an arrangement and a method for cooling a support (203) having an electronic component, comprising a housing (200) with a base plate (204), a circumferential wall (220) surrounding the support and a cover (211) extending above the support and closing the interior space (230) of the support. The aim is to cool the support directly by a cooling fluid that flows through the base plate without having the risk of damage to the support. In order to achieve said aim, it is proposed that the interior space (230) is subjected to a pressure that is greater than the pressure which is generated by the cooling fluid and is acting upon the support (202).
(FR)L'invention concerne un ensemble et un procédé pour refroidir un support (203) présentant un composant électronique, cet ensemble comprenant un boîtier (200) doté d'une plaque de base (204), d'une paroi périphérique (220) entourant le support et d'un couvercle (211) s'étendant au-dessus du support et fermant l'espace interne (230) du boîtier. Le but de l'invention est de permettre le refroidissement du support directement par un fluide de refroidissement s'écoulant sur la plaque de base sans risque de détérioration du support. A cet effet, l'espace interne (230) est soumis à une pression qui est supérieure à la pression générée par le fluide de refroidissement et appliquée sur le substrat (202).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)