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1. (WO2012095344) THERMOELECTRIC MODULE WITH MEANS FOR COMPENSATING FOR A THERMAL EXPANSION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/095344    International Application No.:    PCT/EP2012/050106
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 04.01.2012
IPC:
H01L 35/32 (2006.01)
Applicants: EMITEC GESELLSCHAFT FÜR EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH [DE/DE]; Hauptstraße 128 53797 Lohmar (DE) (For All Designated States Except US).
LIMBECK, Sigrid [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRÜCK, Rolf [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LIMBECK, Sigrid; (DE).
BRÜCK, Rolf; (DE)
Agent: HEINE, Christian; KNH Patentanwälte Kahlhöfer Neumann Rößler Heine Postfach 10 33 63 40024 Düsseldorf (DE)
Priority Data:
10 2011 008 378.2 12.01.2011 DE
Title (DE) THERMOELEKTRISCHES MODUL MIT MITTELN ZUR KOMPENSATION EINER WÄRMEAUSDEHNUNG
(EN) THERMOELECTRIC MODULE WITH MEANS FOR COMPENSATING FOR A THERMAL EXPANSION
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE DOTÉ DE MOYENS DE COMPENSATION D'UNE DILATATION THERMIQUE
Abstract: front page image
(DE)Thermoelektrisches Modul (1), dass sich in einer Längsrichtung (9) erstreckt, mit einem Außenrohr (2) und einem innerhalb des Außenrohrs (2) angeordneten Innenrohr (3) sowie einem dazwischen angeordneten Zwischenraum (4), wobei zumindest eine erste streifenförmige Struktur (5) und eine zweite streifenförmige Struktur (7) vorgesehen sind, die erste streifenförmige Struktur (5) sich ausgehend von einer ersten Anbindung (6) am Innenrohr (3) und die zweite streifenförmige Struktur (7) sich ausgehend von einer zweiten Anbindung (12) am Außenrohr (2) in jeweils entgegengesetzten Richtungen (11) in zumindest eine Umfangsrichtung (8) oder der Längsrichtung (9) erstrecken und zumindest in Umfangsrichtung (8) oder in Längsrichtung (9) wenigstens teilweise eine Überdeckung (10) ausbilden, wobei im Bereich der Überdeckung (10) zumindest ein Paar Halbleiterelemente (13) angeordnet ist.
(EN)The invention relates to a thermoelectric module (1) that extends in a longitudinal direction (9), comprising an outer pipe (2), an inner pipe (3) arranged within the outer pipe (2), and an intermediate space (4) arranged between said pipes. At least one first strip-shaped structure (5) and a second strip-shaped structure (7) are provided. Said first strip-shaped structure (5) extends from a first connection (6) on the inner pipe (3) and the second strip-shaped structure (7) extends from a second connection (12) on the outer pipe (2) in respective opposite directions (11) in at least one circumferential direction (8) or in the longitudinal direction (9) and at least partly form an overlap (10) at least in the circumferential direction (8) or in the longitudinal direction (9), at least one pair of semiconductor elements (13) being arranged in the region of the overlap (10).
(FR)Module thermoélectrique (1) s'étendant dans une direction longitudinale (9) et comprenant un tuyau externe (2), un tuyau interne (3) disposé à l'intérieur du tuyau externe (2) et, situé entre les deux, un espace intermédiaire (4) dans lequel sont prévus au moins une première structure (5) en forme de bande et une deuxième structure (7) en forme de bande étant prévues; la première structure (5) en forme de bande s'étendant à partir d'un premier raccordement (6) au tuyau interne (3) et la deuxième structure (7) en forme de bande s'étendant à partir d'un deuxième raccordement (12) au tuyau externe (2) respectivement dans des sens opposés (11) dans au moins une direction circonférentielle (8) ou dans la direction longitudinale (9) et formant, au moins dans la direction circonférentielle (8) ou dans la direction longitudinale (9), au moins partiellement un recouvrement (10); au moins une paire d'éléments semi-conducteurs (13) étant disposée dans la zone de recouvrement (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)