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1. (WO2012095039) WIRELESS TRANSCEIVER MODULE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/095039    International Application No.:    PCT/CN2012/071212
Publication Date: 19.07.2012 International Filing Date: 16.02.2012
IPC:
H04B 1/40 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN) (For All Designated States Except US).
YUAN, Minzhi [CN/CN]; (CN) (For US Only).
NIU, Congliang [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: YUAN, Minzhi; (CN).
NIU, Congliang; (CN)
Agent: BEIJING ZBSD PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; 501/B, Fortune Building No.17 Daliushu Road Haidian District Beijing 100081 (CN)
Priority Data:
Title (EN) WIRELESS TRANSCEIVER MODULE AND ASSEMBLY METHOD THEREOF
(FR) MODULE ÉMETTEUR/RÉCEPTEUR SANS FIL ET PROCÉDÉ POUR LE MONTER
(ZH) 无线收发模块及其组装方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to the field of communications. Embodiments of the present invention disclose a wireless transceiver module and an assembly method thereof, and solves the technical problem in the prior art of existing wireless transceiver modules having low reliability and bad heat dissipation due to processing errors. The wireless transceiver module comprises: a radio frequency board for disposing a radio frequency signal unit and a power amplification board for disposing a power amplification unit. The radio frequency board and the power amplification board are stacked such that a hollowed area on the radio frequency board overlaps the area of the power amplification unit on the power amplification unit. The radio frequency board comprises at least one first welding point. The power amplification board comprises a second welding point corresponding to the at least one welding point on the radio frequency board. The radio frequency board and the power amplification board are welded together through the first welding point and the second welding point. The present invention is used to improve wireless transceiver modules and to enhance the reliability of wireless transceiver modules.
(FR)L'invention concerne le domaine des télécommunications. Des modes de réalisation de la présente invention concernent un module émetteur/récepteur sans fil et un procédé pour le monter et pallient le problème technique de l'art antérieur de modules émetteurs/récepteurs sans fil existants peu fiables et à mauvaise dissipation thermique, suite à des erreurs de traitement. Ledit module émetteur/récepteur sans fil comprend: une carte de radiofréquence destinée à recevoir une unité générant des signaux de radiofréquence et une carte d'amplification de puissance destinée à recevoir une unité d'amplification de puissance. La carte de radiofréquence et la carte d'amplification de puissance sont superposées de manière qu'une zone évidée située sur la carte de radiofréquence chevauche la zone de l'unité d'amplification de puissance située sur l'unité d'amplification de puissance. La carte de radiofréquence comprend au moins un premier point de soudure. La carte d'amplification de puissance comprend un second point de soudure correspondant audit au moins premier point de soudure situé sur la carte de radiofréquence. Ladite carte de radiofréquence et la carte d'amplification de puissance sont soudées l'une à l'autre par le biais du premier point de soudure et du second point de soudure. Ladite invention est utilisée pour perfectionner des modules émetteurs/récepteurs sans fil et renforcer la fiabilité de modules émetteurs/récepteurs sans fil.
(ZH)本发明实施例公开了一种无线收发模块及其组装方法,属于通信领域,解决了现有的无线收发模块因加工误差导致的散热不良以及可靠性降低的技术问题。该无线收发模块,包括:用于设置射频信号单元的射频板和用于设置功放单元的功放板,所述射频板与所述功放板叠放在一起,所述射频板上的挖空区域与所述功放板上的功放单元所在的器件区域相重叠;所述射频板包括至少一个第一焊接点,所述功放板包括与所述射频板的至少一个焊接点相对应的第二焊接点,所述射频板与所述功放板通过所述第一焊接点和第二焊接点焊接在一起。本发明应用于改进无线收发模块,提高无线收发模块的可靠性。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)