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1. (WO2012093606) COPPER-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/093606    International Application No.:    PCT/JP2011/079996
Publication Date: 12.07.2012 International Filing Date: 26.12.2011
IPC:
B32B 15/09 (2006.01), C08J 7/00 (2006.01)
Applicants: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (For All Designated States Except US).
SAKAGUCHI Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INAZUMI Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YACHI Hisakazu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAKAGUCHI Kazuhiko; (JP).
INAZUMI Hajime; (JP).
YACHI Hisakazu; (JP)
Agent: OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office, Daini-Toranomon Denki Bldg., 5F, 1-10, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2011-000478 05.01.2011 JP
Title (EN) COPPER-CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRATIFIÉ REVÊTU DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 銅張積層板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a copper-clad laminate characterized by comprising a metal conductor layer which is formed by carrying out a dry plating process and/or a wet plating process on the surface of a liquid crystal polymer film subjected to plasma treatment in an oxygen atmosphere or nitrogen atmosphere at a gas pressure of 2.6 to 15 Pa. The copper-clad laminate is characterized in that the surface roughness of the liquid crystal polymer film after the plasma treatment is 0.15 µm or less in terms of arithmetic mean roughness (Ra), and 0.20 µm or less in terms of root mean square roughness (Rq). A method for manufacturing a copper-clad laminate is characterized in that the surface of a liquid crystal polymer film is subjected to plasma treatment in an oxygen atmosphere or nitrogen atmosphere at a gas pressure of 2.6 to 15 Pa, and a metal conductor layer is then formed by means of a dry plating process and/or a wet plating process.
(FR)La présente invention concerne un stratifié revêtu de cuivre caractérisé en ce qu'il comprend une couche conductrice métallique formée par mise en œuvre d'un procédé de placage à sec et/ou d'un procédé de placage par voie humide sur la surface d'un film de polymère cristal liquide soumise à un traitement par plasma dans une atmosphère d'oxygène ou une atmosphère d'azote à une pression de gaz de 2,6 à 15 Pa. Le stratifié revêtu de cuivre est caractérisé en ce que la rugosité de surface du film de polymère cristal liquide après le traitement par plasma est de 0,15 µm ou moins en termes de rugosité moyenne arithmétique (Ra), et de 0,20 µm ou moins en termes de rugosité moyenne quadratique (Rq). L'invention concerne aussi un procédé de fabrication d'un stratifié revêtu de cuivre caractérisé en ce que la surface d'un film de polymère cristal liquide est soumise à un traitement par plasma dans une atmosphère d'oxygène ou une atmosphère d'azote à une pression de gaz de 2,6 à 15 Pa, et une couche conductrice métallique est ensuite formée par mise en œuvre d'un procédé de placage à sec et/ou d'un procédé de placage par voie humide.
(JA) 液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6~15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理した面に、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより形成された金属導体層を備えることを特徴とする銅張積層板。液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理後の表面粗さが、算術平均粗さRaが0.15μm以下であり、かつ二乗平均平方根粗さRqが0.20μm以下であることを特徴とする上記銅張積層板。液晶ポリマーフィルムの表面を、2.6~15Paのガス圧の酸素雰囲気又は窒素雰囲気下でプラズマ処理したした後、乾式めっき及び/又は湿式めっきにより金属導体層を形成することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)